UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。
聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最
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UMC IC設計
臺系IC設計業者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業績創下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。
在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業者也直言，這一波業績成長續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業者第2季營收仍將持續看上，4月也有再創新高的空間可期。
而在短期晶圓產能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業者2014年上半應該也有機會出現一些毛利率回升的利多效應，有
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IC設計 TFT
電子產業智能化升級對IC的運算能力和物聯網數據傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產品，還是新興的安防監控、汽車、醫療、工業控制、新能源、云計算、物聯網等領域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產業鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領域的芯片。
IC制造技術和工藝是電子產品制造和創新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工
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IC設計 封測
臺系IC設計業者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業績創下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。
在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業者也直言，這一波業績成長續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業者第2季營收仍將持續看上，4月也有再創新高的空間可期。
而在短期晶圓產能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設計業者2014年上半應該也有機會出現一些毛利率回升的利多
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IC設計 NB
在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報告顯示，中國已經超過法國，位居全球軍火出口國第四位。報告稱，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報告還稱，軍事科技的快速發展是中國武器出口增長的一大原因。有防務專家在《世界新聞報》指出，中國軍用裝備在國際市場上的競爭力穩步提升，非量變而是質變。長期以來，中國在軍事武器領域依靠“以市場換技術”，終于在PCB抄板消化吸收再創新的作用下迎
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PCB IC設計
日前，工信部電子司副司長彭紅兵在2014年中國半導體市場年會上表示，將要出臺的扶持集成電路行業發展政策有四大方向，其中包括鼓勵創新。
同樣作為信息產業的基石，與軟件的盜版問題相比，在國內公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識產權問題，幾乎很少有集成電路領域的侵權訴訟發生。事實上，集成電路知識產權保護制度的建立著實源自當年日本追趕美國的成功給美國帶來的壓力。作為追趕者，通過反向工程進行仿制和改進再所難免，而版權、專利和不正當競爭等法律制度對保護集成電路都有可以繞過去的先天法理缺陷。
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集成電路 IC設計
目前來說，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發揮自己的影響力呢?
根據業內主流意見明，現在的IC設計商若堅持當前的發展模式，不可能長時間的維持下去。國內企業長期依賴的廉價勞動力及成本優勢，讓有關企業雇用著數倍于國外類似企業的工程師。雖然在開發速度上，國內企業能通過給予最好的設計流程與工具，依靠低價的運營成本來開發新產品。然而，這些廠商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時，國內企業缺乏獨特的商業模式，極可能
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半導體 IC設計
高通面臨的競爭形勢，可謂是“強敵”環繞、四面楚歌。除了芯片業務之外，收取專利授權金也是其重要的營業來源，但是隨著手機價格的下移，這部分收入可能也會隨之減少。
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高通 IC設計
紫光集團強勢并購國內第二大和第三大IC設計公司展訊和銳迪科，在電子業內絕對算大事件。今年的兩會上，國務院總理李克強公布2014年重點工作是產業結構調整、進退并舉：“退”即是堅持通過市場競爭實現優勝劣汰，鼓勵企業兼并重組。那么，紫光集團并購的深層原因是什么？是為了獲得資本盈利和政策扶持而名利雙收嗎？會帶來哪些深遠影響？
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紫光 IC設計
盡管全球PC市場進入傳統淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調產能，然新增晶圓產出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴大加單補貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達到5月中旬，甚至6月接單量亦達到5月逾7成水準，顯示下游客戶拉貨動能強勁。
臺系類比IC供應商指出，目前臺積電、聯電及世界先進8吋廠產能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產出
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IC設計 晶圓
聯發科發表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠遠拋在后面；而且，今后數年中低端智能手機將是增長重點，聯發科能不能由世界第三IC設計廠再向上攀登？
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聯發科 IC設計
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產業鏈早已有一些合作默契。
面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現邁向下一個成長主升段。
臺系一線IC設計業者表示，在大陸政府正式發放當地的TD-LTE
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TD-LTE IC設計
大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業者。
大陸業界普遍認為，政府補貼的執行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點企業長期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產業鏈發展，加快推進積體電路產業整體升級，大陸宣布將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金，重點扶植半導體產業;目前北京是發展半導體產業核心城市之一。
北京市政府強
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半導體 IC設計
雖然聯發科在大陸內需及外銷手機市場風生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過，聯發科利用手機晶片平臺的集團作戰方式，卻讓過往只要跟著聯發科作一樣的事，之后就可以分到市場大餅的臺系IC設計業者，這一次卻明顯討不到半點好處。
甚至有形無形之中，反而被聯發科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大，卻始終無從下手。
也因此，在不少臺系IC設計業者想跟在聯發科后面，直接殺進大陸智慧型手機產業鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業者下手，希望透過高
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IC設計 智能機
電子設計創新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現狀，以及開發世界級EDA設計流程和采用設計自動化工具面臨的挑戰。專題討論參加者將討論設計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術支持/培訓方案中的作用。
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EDA IC設計 PDK 創新會議
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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