臺灣夢、大陸尋　臺IC設計產業應有新思維

　　全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據一片天。

　　可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業受制本地研發資源有限，大概只成就了一家聯發科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業發展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業的版圖變化。

　　一個地區、乃至一個國家的IC設計產業發展，其實與當地3C產品產業鏈是否尊重垂直分工與平行合作的觀念有關，從美國矽谷到臺灣新竹，再到大陸各地，IC設計產業能夠在短時間內迅速開花結果，與當地的品牌及代工產業鏈活動力是否旺盛，息息相關。

　　若以韓國IC設計產業為例，在三星電子(Samsung Electronics)、樂金(LG Electronics)過大，既不看重垂直分工，也難以平行合作下，韓國IC設計公司這幾年走得多是越來越辛苦的局面。

　　反而是臺灣IC設計產業在講究分工合作競爭優勢下，IT相關晶片商機早已被臺系晶片供應商分食殆盡。同樣的故事在大陸IC設計產業也不斷重演，而這一次當地IC設計公司鎖定的，就是品牌及代工商機同時兼具的行動裝置產品市場。

　　從白牌手機到品牌手機、從白牌平板電腦到品牌平板電腦，大陸內需及外銷市場實力漸雄的趨勢，讓大陸新興IC設計公司很容易找到安身立命之地。

　　雖然必需經過嚴格的價格激烈競爭過程，也需要跟外商進行虎口爭食動作，但每經過一番風雨，就會看到大陸IC設計公司競爭力更加茁壯，如同90年代在臺灣新竹地區不斷崛起的IC設計公司一樣。

　　自2008年金融海嘯過后，由于全球經濟尚未完全恢復，在終端晶片市場餅并沒有明顯增加下，迫使兩岸IC設計公司不斷在爭搶訂單的過程中，出現持刀對砍的動作，而且往往最后只見到人不親、土也不親的臺系IC設計業者鎩羽而歸。

　　但也不是沒有臺系IC設計公司化阻力為助力，進而在終端晶片市場豐收，以聯發科為例，選擇與大陸日益茁壯的產業鏈及生態系統合作，共同提出更具全球競爭力的晶片解決方案，創造大陸內需及外銷市場更大的出海口，就是聯發科一路越來越順的關鍵。

　　大陸IC設計產業會是臺灣IC設計產業的最大敵人嗎?若將終端市場規模局限住，并將公司自身技術視為ME2層次，那答案必然是肯定的;但若把終端市場需求無限向外擴大，開始與大陸IC設計產業進行垂直分工、水平合作，共同瞄準全球市場，似乎就變成一個明智的決定。

　　畢竟，臺灣夢、大陸尋，已成為一個不可忽視的新趨勢;若臺灣IC設計產業真的還有夢，那選擇繞開大陸市場，絕對是個失策，而既然繞不開，就應該想辦法打開。