- 資策會產業情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產業十大趨勢”研討會,對明年半導體產業的趨勢提出分析。其中,關于IC設計產業未來競爭態勢,MIC產業顧問兼主任洪春暉指出,今年手機芯片大廠聯發科可說在中國大陸的智能手機AP領域打了一場勝仗,特別是在中低價位的手機芯片,對高通、展訊都形成一定程度的壓力,而MIC也持續期待聯發科明年在中國大陸智能手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前遠遠被聯發科、高通拋在腦后的展訊,在獲清華紫光收購后,隨即于今年12月推出四核心
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聯發科 IC設計
- 清華紫光連續收購銳迪科、展訊,自然引來同行的關注和議論,與我們希望通過把餅做的做強的愿景不同,臺灣IC業者擔心,這樣的發展趨勢會直接影響臺灣企業的市場,并經大陸比作老虎。當局者迷,旁觀者清,這樣的收購會有怎么的結構,我們唯有期待。
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IC設計 太陽能
- 大陸紫光集團收購陸系IC設計公司展訊、銳迪科,對臺灣聯發科(2454)未來的發展無疑是一項隱憂。資策會MIC分析師洪春暉昨(27)日分析指出,以目前展訊與聯發科的產品技術落差來看,即便順利完成整并銳迪科,對聯發科明年上半年仍無太大的影響,下半年則得看聯發科在4G、64位元、GPU上的進度能否拉開與展訊的距離。
洪春暉表示,展訊在今年上半年時,其智能型手機芯片推出的進度落后,而且推出后的價格也沒有競爭力。就在展訊交出不如預期的成績單時,業界一致認定聯發科今年打了場勝仗,不但緊追高通搶其品牌客戶
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紫光 IC設計
- ic業內頻現“一代拳王”,原因在于國內市場和技術管理能力缺乏、工藝短板、創新能力不足。要擺脫這種困境企業需加強技術、人才管理,從應用出發進行創新,持續提升自身核心競爭力。
大陸IC設計公司成長會經歷營收1,000萬美元、1億美元、5億美元等幾道坎,一些IC公司在經歷了1億美元甚至更高的營收后會很快衰落,被業界稱為“一代拳王”。如今業內頻頻出現一代拳王,其原因可歸結為以下幾點:
首先是市場管理能力缺乏。中國很多去國外進行技術學習、在大公
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IC設計 半導體
- 2013年中國IC行業在資本運作層面出現了一個小高潮:9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市,成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業,也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業。在此之前,同方國芯以定向增發的方式實現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信,創造了中國集成電路設計業最大的資本并購案,展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣。除此之外,在技術研發、新品發布、專利權交易諸多層面,中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下,2013年全球半
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14nm IC設計
- 根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示,大陸半導體內需市場規模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元,大陸已是全球最大半導體消費地區,預估2016年大陸半導體內需市場將進一步成長至1,600億美元。
然而,縱使自2010年以來大陸IC設計產業產值快速成長,但仍無法滿足大陸半導體內需市場,也使得依賴進口比重偏高,2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元,自制率僅達5%,至2012年該金額雖倍增至71億美元,但自制率僅小幅提升至6%,預估2016年
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晶圓代工 IC設計
- 一家小芯片公司要在臺灣掛牌,竟然讓產值數百億元的老前輩公司警戒?
這家小公司是硅力杰,董事長陳偉與其團隊是中國大陸時下最熱門的“海歸派”(在海外留學、歸國工作),基本可說是第一家將到臺灣掛牌、“陸皮陸骨”的中國大陸芯片設計公司。
硅力杰的主要產品是模擬芯片,筆記本電腦、LED燈泡、機頂盒(SetTopBox)等產品都用得上,可以說沖著模擬芯片龍頭立锜、致新而來。中國大陸對手“撈過界”來掛牌,致新總經理吳錦川說,&ldq
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硅力杰 IC設計
- 據傳,集成電路發展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。
觀點:
中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上發言表示,國家在支持集成電路(IC)產業發展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業內人士表示,主
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集成電路 IC設計
- 行業處于上升周期,驅動力從PC轉向移動互聯網:半導體行業與全球GDP增速關聯度高,全球經濟逐步復蘇,帶動半導體行業平穩增長。從下游來看,預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。
設備資本支出連續下降,供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續兩年下滑,而產能投放較資本支出滯后1年,因此,我們預計到2015年行業才會再度出現產能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續向好,而產能擴張進一步放緩的一年,行業景氣度會較今年更好。
進口替代空間巨大,政策支持成為投資催
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半導體 IC設計
- 據傳,集成電路發展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等,涉及封測業務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等,從事設備制造的包括七星電子等。
觀點:
中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上發言表示,國家在支持集成電路(IC)產業發展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅,業內人士
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集成電路 IC設計
- 行動上網已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起,智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB,成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起,不僅見證市場主流趨勢的變遷,也創造出新一波半導體市場需求的成長。
工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出,近年來臺灣IC設計業已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著臺灣IC設計業在智慧型手機、平板電腦等晶片布局,不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升,也已成功打
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智能裝置 IC設計
- 全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區總裁吳雄昂(見附圖右一)指出,今年是中國大陸采用ARM架構所生產的晶片出貨量,首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示,采用ARM處理器架構的終端產品越來越廣泛,甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察,透過更多破壞式的創新,未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商,均可望在半導體產業扮演重要角色。
吳雄昂指出,若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量,可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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ARM IC設計
- 當前,國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業,該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發布時間可能稍晚。
此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業投資基金的方式。對象上,將重點支持十余家企業做強做大。
此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入,規??涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式,
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IC設計 封測
- 線路比較圖1和圖2是兩種驅動方式的線路圖,現在比較下兩種方式的工作過程。1、當電壓合適時:電壓合適是指供...
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LED 電源驅動 IC設計
- 據業內人士透露,具有Windows8功能觸屏控制器IC的價格預計在2014年將繼續下跌,即使該設備的價格自2013年以來已下降了50%。
消息人士指出,目前Windows8觸摸屏控制器芯片的價格為2-3美元/片,而2013年上半年的報價為5美元,芯片需求受到Windows8筆記本電腦銷售疲軟的影響。
此前,大多數臺灣IC設計公司由于擔憂Windows筆記本電腦的前景,以及微軟對高品質和驗證的要求,決定避免Windows8觸屏控制器芯片的生產。IC廠商隨后紛紛進軍智能手機和平板電腦芯
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IC設計 移動芯片
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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