PC、3G手機需求轉弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

　　近期終端市場及客戶需求不斷出現傳統淡季來臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產品出貨力道已明顯出現轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態度，并開始率先減單。

　　盡管晶圓代工8吋廠產能依然吃緊，臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業者亦直言，后續業績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統計出來的庫存水位來看，多數品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統旺季效應作足準備，庫存相當足夠。業者預期歐美圣誕節旺季過后，當地客戶紛將停止下單，恐讓先前的訂單榮景出現第一片烏云，至于在每年初力撐終端芯片市場需求熱度的大陸及新興國家市場，短期內似乎也出現一些庫存雜音，使得業界原本期待的供應鏈庫存回補需求動能，出現不少變數。

　　IC設計業者指出，面對供應鏈庫存水位高于平均值，自家公司亦有基本庫存量，加上在晶圓代工廠中還有不少晶圓在生產在線跑，近期不少芯片業者已開始向晶圓代工廠率先減單，自行調節芯片庫存偏高的壓力，以免又被庫存燙到。

　　事實上，過去在第4季晶圓代工廠產能利用率持續滿載的情況，大多需要有強力樂觀的景氣展望及全球經濟成長來支持，才會出現這種非正常現象，然目前業界看待2015年景氣并無如此正面訊號，不少臺系IC設計業者對此情況紛提高警覺。

　　國外芯片大廠透露，每年在年底及來年初之際，都是晶圓代工訂單重新議價的關鍵時刻，2014年整年晶圓代工報價都未下降，相對于終端3C產品售價持續下跌，以及品牌與代工廠毛利率下滑走勢，產業呈現上肥下瘦局面，讓不少下游客戶頗有怨言。

　　盡管短期內晶圓代工廠部分制程產能利用率仍將持續滿載，但終究要面對后續的傳統淡季壓力，讓不少芯片供貨商期待透過先降低訂單能見度，來增加對于晶圓代工廠重新議價籌碼。

　　芯片業者認為，蘋果(Apple)iPhone6與iPhone6Plus相關芯片訂單熱潮雖將延續至2015年第1季，但業者多預期在農歷春節過后，應會出現一波訂單暫時休息情況，包括臺積電、世界先進及聯電等晶圓代工廠紛希望屆時Android陣營客戶訂單可填補產能空缺。

　　不過，面對Android陣營品牌大廠還未重新整軍下單，而PC、3G手機及消費性電子客戶訂單卻已全面下滑，近期不少國內、外芯片供貨商已決定不硬賭2015年第1季景氣，在晶圓代工廠先行減單，采取相對保守態度。