- 自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰搶單。
臺系IC設計業者表示，目前大概只有聯發科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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Android IC設計 LCD
- 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
- 雖然已取得了很大發展，但中國IC行業存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優勢條件下，中國IC業應抓住最好的發展時機。
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集成電路 IC設計 ASIC
- 全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業者的合作關系，與臺灣半導體業者共創雙贏。
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新思科技總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。
新思科技一直扮演臺灣半導體產業發展
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Synopsys IC設計 TSMC
- 近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(芯片產業)。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網記者采訪時表示，芯片國產化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，營造大的生態鏈。面對機遇與挑戰，大唐電信將借助“產業發展”和“資本并購”雙輪驅動戰略，在未來五年力爭進入國內IC設
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大唐半導體 IC設計
- 事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產品訂單數量受累于中國市場需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價創下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠商的股價也集體下挫。
微芯是全球領先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產的半導體元件應用于從家用電器、計算機網絡硬件到汽車等多類產品,因此該公司收入被視為衡量行業需求的一個參考指標。中國作為智能手機等重要電子產品最大的生產地,也是微芯等半導體廠商最大的市場。但我們通過分析,認為微芯科
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半導體 IC設計
- IC產業作為國家重點扶持的新興產業，近日來因國家產業投資基金引發的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產業迎來了史上最優發展環境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產業的進一步發展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動，快速發展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業單位搭建
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IC設計 Qualcomm 醫療儀器
- 大陸半導體設計業雖然在快速崛起，但仍舊以中低端產品為主，體量雖大，但個頭不高。
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IC設計 半導體
- 半導體產業被中國大陸列為重點扶植產業，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數據顯示，兩國差距還越拉越遠。
韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。
與此同時，南韓業者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
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半導體 IC設計
- 半導體產業被中國大陸列為重點扶植產業，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數據顯示，兩國差距還越拉越遠。
韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。
與此同時，南韓業者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
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半導體 IC設計
- 從聯發科瞄準下一個10億智能手機用戶，喊出卡位全球超級中端市場(Super-mid market)商機，到Google推出Android One手機平臺，想要以100美元價位的智能型手機搶攻新興國家市場需求，已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無不摩拳擦掌，欲得之而后快。
只是，商機往往也代表危機，在搶不到商機幾乎等于被市場邊緣化的情形下，臺灣IC設計業者在超級中端產品市場大浪來襲的這一刻，究竟是跟隨聯發科破浪而行，還是再一次被市場海嘯吞沒，從臺系模擬IC設計業者這幾年在大陸市場的發展來看，臺灣
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智能手機 IC設計
- 資策會MIC今舉辦研討會，談兩岸半導體產業發展競局，中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產業扶植基金，MIC資深產業分析師施雅茹指出，近期中國大陸半導體的挖角動作，以IC設計最為積極，臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個領域。
施雅茹指出，從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業透過合資方式、在新竹臺元科技園區成立公司來吸引臺灣人才。之前聯發科與具有展訊色彩的鑫澤數碼，之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據了解，許多陸資企業也直接開出將「臺幣」
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半導體 IC設計
- 核心提示：2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆
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半導體 IC設計
- 受英特爾積極發展無線充電技術題材激勵，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠商，為尋求與國際大廠不同的定位、避免殺價紅海，于無線充電的產品布局，多以發射端、外接式為主。
現今無線充電業界共分為WPC、PMA、A4WP三大陣營，其中以WPC成立于2008年時間最早。若以技術區分，WPC、PMA采可直接將裝置放在充電板上的磁感應，A4WP則采非接觸式充電的磁共振技術。由于磁感應技術成本、技術門檻較低，也較獲業界看好。三大聯盟中，目前以WPC成員逾200家陣容最為壯
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IC設計 磁共振
- 你的手機有指紋辨識功能嗎？如果沒有，那就準備點銀子等待換機吧。
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觸控面板 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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