hbm3e 芯片文章最新資訊

報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬輛電動(dòng)車，其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動(dòng)車，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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全球首款12層堆疊HBM3E，開始量產(chǎn)了

SK 海力士宣布，已開始量產(chǎn) 12H HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量。
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步，指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說，芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報(bào)道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國(guó)從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對(duì)
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀和功能

8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào)，但它無疑為未來的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
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英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺(tái)發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個(gè)點(diǎn)位，近萬個(gè)元器件，8個(gè)DDR，號(hào)稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實(shí)現(xiàn)安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對(duì)L4級(jí)自
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場(chǎng)上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時(shí)代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開票價(jià) 15 萬多，所以起步價(jià)只會(huì)在 14 萬以下。博主還提到，對(duì)于小鵬自己，最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線，這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報(bào)名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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中國(guó)集成電路芯片，出口額增長(zhǎng)26.77%

8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬億元，今年以來，我國(guó)集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。今年7月，我國(guó)集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè)，價(jià)值985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%，出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè)，價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬億元，增長(zhǎng)8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
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三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達(dá)所有測(cè)試，預(yù)計(jì)今年底開始交付

三星去年10月就向英偉達(dá)提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達(dá)的測(cè)試。此前有報(bào)道稱，已從多家供應(yīng)鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會(huì)獲得認(rèn)證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報(bào)道，三星的HBM3E終于通過了英偉達(dá)的所有測(cè)試項(xiàng)目，這將有利于其與SK海力士和美光爭(zhēng)奪英偉達(dá)計(jì)算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達(dá)還沒有最終確定供應(yīng)協(xié)議，但是問題不大，預(yù)計(jì)今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進(jìn)的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
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