- 據光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經超過了先進制程的電芯片。據了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數據交互，可以與數據中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。光計算芯片要實現規模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態是一條必經之路。因此，光本位科技
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- 知情人士透露，法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業進行突襲檢查，目的是獲取更多關于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達，但英偉達后來承認，法國和其他機構正在審查其商業行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發布后，芯片需求激增，這引發了歐美的反壟斷機構嚴密關注。目前，法國監管機構和英偉達均
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- 7 月 2 日消息，聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯發科在越南市場深耕多年
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- 《科創板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片，預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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- 據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進
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- 國際半導體行業權威機構SEMI（國際半導體產業協會）發布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產能變化情況。圖源 SEMI行業習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
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- 近日，英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛在2024年中國臺北國際電腦展上對三星HBM因過熱問題而未能通過測試的報道進行了反駁。他表示，英偉達正在努力測試三星和美光生產的HBM芯片，但目前尚未通過測試，因為還有更多的工程工作要做。其中特別針對三星HBM產品的質量問題，黃仁勛表示，認證三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒體所報道的因芯片過熱問題未通過質量測試。他重申，英偉達與三星的合作進展順利。此前，三星也堅決否認有關其高帶寬存儲（HBM）產品未能達到英偉達質量標準的報道。三星電子在一份聲明中表示，
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- 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據估計，該公
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- 6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務器處理器，旨在重新奪回數據中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產品。英特爾據行業分析機構Mercury Research的數據顯示，英特爾在x86芯片數據中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰，因此，第六代至強芯片的發布被看作是英特
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- 6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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- 6月3日消息，英偉達創始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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