- 8月6日，國務院國資委、國家發改委發布《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》(以下簡稱“《意見》”)提出，在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科技創新重點領域，充分發揮中央企業采購使用的主力軍作用，帶頭使用創新產品。此前7月底，國務院國資委財務監管與運行評價局負責人劉紹娓曾公開表示，下一步將指導中央企業緊盯新一輪技術革命和產業變革方向，在本輪大規模設備更新中發揮表率引領作用；未來五年，中央企業預計安排大規模設備更新改造總投資超3萬億元。在強化采購尋源和供應商管理方面，《意見》明確
- 關鍵字：
芯片
- IT之家 8 月 8 日消息，據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現了光計算系統大規模神經網絡的高效精準訓練。該研究成果以“光神經網絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實驗室虞紹良博士
- 關鍵字：
清華大學 大模型 AI 太極-II 芯片
- IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試。現據韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應稱：“我們無法證實與客戶相關的報道，但該報道不屬實。”此外，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
- 關鍵字：
三星 HBM3E
- 據統計，傳統汽車中的芯片數量約為500-600顆。隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現在大部分車型普遍裝配的芯片數量至少在1000-1200個。而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數量更多。除了傳統汽車，新能源汽車才是芯片大戶。
- 關鍵字：
新能源 芯片 汽車
- 據The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產的匿名消息人士透露，由于設計出現問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構產品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發貨。然而，由于設計缺陷的發現，量產時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產僅會暫停約兩周，并
- 關鍵字：
英偉達 AI 芯片 Blackwell GPU
- 8月5日消息，近日有關NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發布的消息，引起了廣泛關注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶，他們已經預訂了價值數百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經向微軟等客戶
- 關鍵字：
Blackwell AI 芯片 NVIDIA 樣品試用
- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
- 關鍵字：
AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
- 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產清洗工藝中使用更環保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
- 關鍵字：
SK 海力士 芯片 生產工藝 氟氣 三氟化氮
- 美國前總統川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發展了自己的半導體產業」。 日前美國前總統川普接受《彭博商業周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出，若干產業專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說。現年93歲的臺積電創辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
- 關鍵字：
川普 芯片 CNN 臺積電
- 有多少錢會花在 AI 芯片上？
- 關鍵字：
AI 芯片
- 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜
- 關鍵字：
美國 芯片 封裝 供應鏈
- 在特朗普和拜登聯手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風格輪動繼續，大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來自拜
- 關鍵字：
芯片 美股
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
- 關鍵字：
臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規模生產。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
- 關鍵字：
三星 Exynos 2500 芯片 硅電容
- 半導體已經成為各國積極發展的重要產業，馬來西亞也借著3大優勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當地擴廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經濟學院外交智庫LSE IDEAS數字國際關系項目負
- 關鍵字：
馬來西亞 芯片
hbm3e 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
