- 除了在存儲市場上作為老牌廠商的SK海力士之后，韓系的另外一個存儲巨頭的三星也進入了HBM存儲芯片市場，并且開始在2016年第一季度開始大規模生產。而有消息稱SK海力士以及三星將為NVIDIA的帕斯卡系列GPU生產第二代HBM芯片。
業內人士指出，無論是三星電子還是SK海力士都正在計劃為NVIDIA下一代圖形顯卡帕斯卡生產第二代高帶寬顯存芯片，而實現大規模生產的時間預計在2016年的第一季度，但在這之前的試產以及生產的可靠性測試已經由SK海力
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NV HBM
- 作為最老資歷的PC組成部件，內存及內存存儲體系已經擁有了幾十年的歷史，其漫長的發展過程曾伴隨數次重要的變革，但縱觀這些變革，無論是從FP到EDO還是從SD到DDR，在意義上均無法與即將發生的這場革命相提并論，這場革命的名字，叫堆疊內存。
目前，按照堆疊方式及位置的不同，堆疊內存體系可以被分為2.5D和3D兩種存在形式。而又因為內存還依標準不同還劃分成了兩大陣營，分別是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、鎂光/三星
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HBM 美光
- 目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發，據說長達8年半之久。
HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節能。
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AMD HBM
- 摘要：本文通過采用合適的過電流和過電壓保護元件，生產商可保證其產品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護元件也保證了各應用產品符合安全和功能因素相關的規章條例的要求。
許多用戶都沒有意識到他們自己每天在使用的電子設備存在著最大的風險。電路保護是所有電子設備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設備——因為只要人體接觸含敏感電子半導體的器件，就會出現ESD(靜電放電)現象。
如果周圍的空氣特別干燥，比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷，剛把
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電路保護 ESD TVS 集成電路 HBM 201411
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