首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet sip

        chiplet sip 文章 進入chiplet sip技術社區

        延續摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

        英特爾 Chiplet 戰略加速 FPGA 開發

        • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
        • 關鍵字: Chiplet  英特爾  

        Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

        • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案,公司開通專用網頁介紹相關技術,以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品, chiplet設計和開發人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
        • 關鍵字: Achronix  FPGA  Chiplet  

        AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

        • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計,就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術可以更輕松地設計出更強大的芯片,它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片,這種技術更加強大?!比ツ?,AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟,旨在制定Chiplet設計標準。英偉達,
        • 關鍵字: AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

        泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時代下,測試行業的機遇與挑戰

        • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下,芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一,見證中國半導體制造業的茁
        • 關鍵字: 泰瑞達  SEMICON China  異構集成  Chiplet  

        Nordic Semiconductor發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP

        • 低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合,推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持,Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯網解決方案,其中包含的新產品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統級封裝(SiP)所開發的。 Nordic設計、
        • 關鍵字: Nordic Semiconductor  蜂窩物聯網  SiP  

        環旭電子發展先進失效分析技術 應對SiP微小化高階產品需求

        • 在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下,以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起,高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展,環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術,應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率,必須借助更加先進和精確的設備與技術,
        • 關鍵字: 環旭電子  失效分析  SiP  

        Chiplet 安全風險被低估

        • Chiplet 面臨的安全挑戰之大令人望而生畏。
        • 關鍵字: Chiplet  

        突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發

        • 從整個芯片的發展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節約成本。目前整個行業都在向Chiplet方向發展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計,并由不同的代工廠在不同的節點生產。這樣要做到不同芯片
        • 關鍵字: Chiplet  小芯片  

        中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

        • 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得的晶體管數量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,可看出每顆芯片的晶體管數量持續增加(右上深藍色線條),但時
        • 關鍵字: Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

        Chiplet:后摩爾時代關鍵芯片技術,先進封裝市場10年10倍

        • 大家好,我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候,發現了一個問題,就是國產CPU后續工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外,其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上,而六大廠商當中有四家被列入實體清單,鯤鵬920雖然是7nm工藝,但這兩年一直依靠庫存支撐,芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。22年8月份之后,Chiplet技術,也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高,我在看券商研報的時候發現,“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
        • 關鍵字: Chiplet  摩爾定律  

        中國推出本土小芯片接口以實現自力更生

        • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術,給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
        • 關鍵字: Chiplet  

        圍繞小芯片形成的小型聯盟

        • 商業小芯片市場崛起還遠,但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
        • 關鍵字: chiplet  

        Transphorm和偉詮電子合作發布集成式GaN SiP

        • Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產品的先鋒企業和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.,TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統級封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領導者之一,新推出的WT7162R
        • 關鍵字: Transphorm  偉詮  集成式GaN SiP  

        北極雄芯發布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片,采用 RISC-V CPU 核心

        • IT之家 2 月 20 日消息,據北極雄芯信息科技有限公司消息,近日,北極雄芯分別在西安秦創原人工智能前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?!?圖源北極雄芯,下同據介紹,該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心,同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒,基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝,做到算力可拓展,可用于 AI 推理、隱私計算、工業智能等不同場景,目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
        • 關鍵字: Chiplet  啟明 930  
        共203條 3/14 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
        關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473
        主站蜘蛛池模板: 灵武市| 宁南县| 东源县| 双峰县| 浙江省| 蓝山县| 玛多县| 东山县| 嵩明县| 吉林市| 信阳市| 蓝山县| 黄大仙区| 固原市| 青铜峡市| 龙井市| 蒙城县| 金乡县| 惠东县| 罗山县| 进贤县| 东丰县| 琼中| 桃源县| 萍乡市| 哈密市| 来凤县| 杭锦旗| 桑日县| 永定县| 清水河县| 荥经县| 将乐县| 苍溪县| 龙游县| 红桥区| 通许县| 武陟县| 乐至县| 泾川县| 斗六市|