- 電阻電阻的失效模式與失效機理電阻器的基本失效模式電阻器的失效模式和失效機理是什么？電容電容失效分析陶瓷電容器失效模式與機理分析？七大原因全面解析陶瓷電容耐壓不良失效分析鋁電解電容失效圖片MLCC失效圖片貼片陶瓷電容最主要的失效模式斷裂MLCC電應力擊穿機理研究陶瓷電容 失效分析MLCC失效分析案例某新能源車企，因電容失效可能導致起火，召回近10萬輛鉭電容的失效模式與失效機理鋁電解電容的失效模式和失效機理電感電感的失效分析貼片電感失效原因分析電感失效圖片電感的失效分析貼片電感失效原因分析珍貴的 電感失效案例
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失效分析 元器件
- 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；3.由于燒結后產生的燒結裂紋；4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，
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電容 無源器件 失效分析
- 繼上個月推出全面升級的3700A曲線跟蹤器后，我們與客戶深入探討了在測試過程中遇到的挑戰，并展示了如何利用3700A來克服這些問題。泰克科技戰略合作伙伴芯源系統（MPS），作為首席試用官及客戶，為了給客戶更好的服務體驗，他們希望通過打造數字化服務體系，進行失效分析數據的全周期追溯，同時更加高效智能地完成測試任務。最新的3700A系列繼承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同時改進了數據存儲調用系統，從而協助芯源系統（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客戶的滿意度。通過新型電源管理芯片的研發、
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失效分析 3700A
- 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進行失效點定位，并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問題的物理位置。熱點定位的原理依據，激光作用于半導體材料時，會產生兩種效應，一種是熱效應（熱輻射），另一種是光生載流子效應（光子輻射)。（1）如果激光波長的能量小于半導體能帶，半導體僅僅發生熱效應；（2）當大于或接近半導體能帶時
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失效分析 芯片檢測
- 在服務器、PC等電子設備主板的生產中，往往會出現產線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產過程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個過程中，往往需要面臨很多的壓力和責任，比如：? 客戶投訴需要及時反饋? 不良風險點的識別和內部分析? 不斷完善設計檢查表，推動 RD 優化設計? 指導生產制程改善? 團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
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PCIe 失效分析
- 在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
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環旭電子 失效分析 SiP
- 熱敏電阻是指阻值隨溫度的改變而發生顯著變化的敏感元件，除此之外，還具有體積小、反應快，使用方便等優點，因此被廣泛應用于工業、農業、交通運輸等領域，解決各種技術問題。本文主要介紹熱敏電阻在家電領域的應用及失效案例分析，熱敏電阻為家電主控板的核心器件，此器件失效會直接導致主控板功能錯亂或者直接停機。因此，研究此元件的失效原理及可靠性提升方案，對家電使用壽命起到關鍵的作用，同時對其他電子元器件的失效研究也起到借鑒作用。
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熱敏電阻 失效分析 金屬遷移 202101
- 空調用壓力開關在安裝一定時間后，零星出現內部簧片斷裂導致器件功能失效現象。對失效器件進行案例統計、宏觀、微觀組織、化學成分及應力、疲勞壽命分析。結果表明，不同品牌的壓力開關，存在失效概率、簧片及其加工工藝等控制差異，經對比氨熏試驗確認了疲勞沖擊失效機理，并據此提出相應有效改進方案。
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壓力開關 結構應力 疲勞 失效分析 改進 202201
- 某款光電編碼器在工業機器人上長期服役2~5年后，出現多例主芯片失效。運用宏觀、體視顯微鏡、EDS能譜、逸出氣分析（EGA,TG/MS聯用)等展開理化檢驗、分析。結果表明，其內部散熱片基材等零部件在高負載工況下逸出的硫化氣體，在主芯片密集引腳位置冷凝聚集，產生硫化腐蝕并導致短路與通訊失效。結合失效研究防護、防潮方案，經硫化、潮態等惡劣氣氛暴露驗證，并結合面掃描EDS能譜、內部溫濕監測等試驗手段量化證明了防護的有效性。改善后的編碼器替換上整機，經3年以上使用，未再現主芯片硫化失效。
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光電編碼器 主芯片 硫化 EGA（TG/MS聯用） EDS能譜 失效分析 202103
- 針對在某特定工作條件下發生的短路失效問題，進行了開關電源模塊及其外圍電路的工作原理分析，通過建立故障確定了失效原因，運用原理分析與仿真分析的方法找到了開關電源模塊的損傷原因與機理，并給出了對應的改進措施。
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開關電源模塊 電源振蕩 失效分析 MOSFET 202105
- 撥碼開關售后接觸不良導致空調整機功能失效。對失效器件進行案例統計、宏觀、X光、化學成分及厚度分析。結果表明，不同品牌的撥碼開關，存在失效分布、Au層厚度及硬化劑含量控制、電鍍閉孔率等工藝控制差異，經對比鹽霧試驗確認了失效機理、失效率，并據此提出相應的有效預防方案。
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202107 撥碼開關 結構 腐蝕 失效分析 預防
- 摘要：作為紅外探測系統中的基礎硬件和關鍵部件，預處理電路的性能直接影響紅外探測系統成像質量。針對某型紅外探測器預處理電路的故障現象，建立故障樹逐步進行失效分析，定位異常處并通過測試驗證，進而提出糾正措施避免類似異常的發生。經過本次失效分析，找到了偶然事件產生的根源，通過采取糾正措施，降低了偶然失效發生的概率，對產品可靠性的提高具有顯著實用價值。圖1 紅外探測系統功能框圖預處理電路是紅外探測系統模擬信號與數字信號的橋梁，其采集性能、圖像處理能力及輸出信號直接影響紅外探測系統成像質量，是整體系統的關鍵部件[2
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202106 紅外探測器 預處理電路 失效分析 可靠性
- 董?亮，薛?新（中國電子科技集團公司第三十六研究所，浙江?嘉興?314033） 摘?要：本文介紹了一種利用ADS軟件建模進行功率管失效分析的方法。首先通過ADS對PCB板進行模型提取，然后版圖仿真，再導入原理圖中進行版圖原理圖聯合仿真，仿真結果與實測數據較吻合。最后根據實際現象修改板材模型，對不同油脂參數進行仿真，仿真結果與實際故障現象具備較高的吻合度。該方法可以對功放故障進行定量分析，能更準確地進行故障定位。 關鍵詞：ADS；失效分析；功率放大器 0 引言 固態功率放大器因為其效率高、體積小
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201910 ADS 失效分析 功率放大器
- 失效分析是一門發展中的新興學科,近年才開始普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。廣電計量致力于針對產品設計、研制、使用、維修/維護全壽命周期中出現的失效產品,為客戶提供高效快速的原材料、電子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改進提升技術服務。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指導,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第二屆
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失效分析，元器件國產化
- 摘要：對一個復雜的設備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關的參考資料，誰真正了解客戶端發生了什么。幫助客戶是我們最主
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IC 故障診斷 失效分析 DC-DC
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