中國推出本土小芯片接口以實現自力更生

隨著摩爾定律似乎接近極限，中國已經為小芯片開發了一個本土的互連接口。

據中國財聯社報道，中國小芯片聯盟與中國的系統集成商、IP 供應商以及封裝、測試和組裝制造商合作，推出了中國本土的小芯片互連接口標準——ACC 1.0（高級成本驅動的小芯片接口 1.0），旨在協調中國封裝、測試和組裝行業的供應商和 IC 基板制造商，以實現成本控制和商業可行性。據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

華天科技已具備 chiplet 封裝技術平臺，公司 Chiplet 系列工藝實現量產，主要應用于 5G 通信、醫療、物聯網等領域。

同興達子公司昆山同興達 (002845) 芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握 chiplet 相關技術。

根據中國交叉信息核心技術研究所的一份聲明，中國的半導體生態系統仍處于發展階段，在當前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補充說，為確保技術的突破，中國供應商從上游到下游必須合作建立生態系統，下游需求帶動上游投資以實現大規模生產的規模經濟，從而形成良性循環。

隨著摩爾定律逼近物理極限，chiplet 被視為未來先進半導體制造和封裝不斷提升芯片性能的替代方式。小芯片不是將整個微芯片作為一個單元來設計和制造，而是通過將多個芯片組合在一起來實現微芯片的模塊化設計和組裝，從而提供靈活性、更快的上市時間并降低制造成本。

中國半導體行業也在關注小芯片，以實現更好的芯片性能，尤其是當中國半導體生態系統面臨美國及其盟友的遏制時。中國小芯片聯盟成立于 2020 年 9 月，當時美國對中國的中芯國際實施出口禁令。

在中國以外，英特爾、臺積電、微軟、三星電子、高通、AMD 和日月光組成了通用小芯片互連高速聯盟，以發展小芯片生態系統。據 Omdia 稱，到 2035 年，chiplet 市場預計將達到 570 億美元。AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，近年來開始紛紛入局 Chiplet。

AMD 最新幾代產品都極大受益于「SiP+Chiplet」的異構系統集成模式；另外，近日蘋果最新發布的 M1 Ultra 芯片也通過定制的 Ultra Fusion 封裝架構實現了超強的性能和功能水平，包括 2.5TB/s 的處理器間帶寬。

在學術界，美國加州大學、喬治亞理工大學以及歐洲的研究機構近年也逐漸開始針對 Chiplet 技術涉及到的互連接口、封裝以及應用等問題展開研究。

據 Omdia 報告，預計到 2024 年，Chiplet 市場規模將達到 58 億美元，2035 年則超過 570 億美元，市場規模將迎來快速增長。

UCIe 是實現 Chiplet 互聯標準的關鍵。隨著 Chiplet 逐步發展，未來來自不同廠商的芯粒之間的互聯需求持續提升。22 年 3 月出現的 UCIe，即 Universal Chiplet Interconnect Express，是一種由 Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta 和微軟等公司聯合推出的 Die-to-Die 互連標準，其主要目的是統一 Chiplet（芯粒）之間的互連接口標準，打造一個開放性的 Chiplet 生態系統。UCIe 在解決 Chiplet 標準化方面具有劃時代意義。

借助 UCIe 平臺，未來有望實現更加完整的 Chiplet 生態系統。UCIe 產業聯盟發布了涵蓋上述標準的 UCIe1.0 規范。UCIe 聯盟在官網上公開表示，該聯盟需要更多半導體企業的加入，來打造更全面的 Chiplet 生態系統。同時，加盟的芯片企業越多，意味著該標準將得到更多的認可，也有機會被更廣泛的采用。

后摩爾時代，Chiplet 給中國集成電路產業帶來了巨大發展機遇。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，半導體 IP 企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體 IP 授權商升級為 Chiplet 供應商，在將 IP 價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；最后，中國大陸的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的 Chiplet 來參與前沿技術的發展。