時間丨Time 2018年10月17-19日 上海虹橋錦江大酒店 票價丨Price 聽眾費用 - ￥ 3580 點擊立即購票 (以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新) 會議日程 上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓ * 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網站 Day 1 Day 2 Day 3 * 點擊上方圖片可高清預覽 ↑ 目前已經確認的大會贊助商包括： 鼎級贊助商： 贊助商： 參展廠商： 支持單位： 支持媒體： 現大會贊助商、展商和演講人火熱
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SiP IoT
醫療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監測和治療的臨床醫療保健設施，以及家庭醫療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
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SiP 醫療傳感器
上海站 時間：2018年10月17-19日 地點：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時間：2018年12月20-22日 地點：深圳會展中心 目前已經確認的大會贊助商包括： 更有來自全球幾十個技術公司等 頂級sip技術專家確認出席演講， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 現大會贊助商、展商和演講人火熱召集中! 如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯絡我們： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 郵箱：ir
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SiP 封裝
所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術。 下面這張圖是Apple watch，也是一個典型的SiP應用。它是一個全系統的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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SiP 摩爾定律
一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
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SIP SOC applewatch 摩爾定律
中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰。 會議概覽 SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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SiP Fabless
在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠實現更安全的互聯，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網絡中發揮越來越重要的作用。
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網絡 SIP 電話網 寬帶 VoIP
本文在研究IMS網絡架構以及應用協議、業務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
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IMS 核心網 SiP 電路域 分組域
會話發起協議(SIP)是互聯網工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協議借鑒了超文本傳輸協議(HTTP)、簡單郵件傳輸協議(SMTP)等，采用基于文本協議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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P2P SiP
1 引言 隨著家庭網絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協議轉換和家庭網絡監控為一體的家庭網關，實現家用電器的網絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點。 本文以CGI原理為基礎，以嵌入式數據庫為后臺，用軟件編程的方法實現用戶、Web服務器以及網關應用程序之間的動態交互，提出了-一種新的基于SIP協議和嵌入式數據庫實現家居遠程監測和控制的解決方案。 2 總體方案 本系統包括信息家電、智能家庭網關和遠程監控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網關，以S
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智能家居 SIP
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
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Silicon Labs SiP
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數;另一板塊是系統級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性。
圖1：主要封裝形式演進
Source：拓璞產業研究所整理，2016.9
WLCSP：晶圓級芯片
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WLCSP SiP
近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統集成供應商，歐比特公司未來也將持續受益于行業整體的快速發展。
9月7日，蘋果秋季發布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發布了一系列新的軟硬件產品。在發布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發科技界熱議。
SI
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SIP 芯片
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