- 1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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3D SiP SoC 封裝 封裝
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
- 集成電路的發展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發，相應地在IC上實現多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網絡與通
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SiP 封裝 技術 系統集成 封裝
- 電子工程的發展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統」，整合
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SiP 封裝 技術簡介 封裝
- IMS多媒體子系統是是一種由SIP業務到支持實時的、可定制的多媒體業務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創造全新的數據服務，為未來的全IP網絡搭建統一的基于IP的應用平臺，對運營商網絡帶來積極變革并為開發新的業務奠定了基礎。
IMS業務應用主要分為3種類型，根據采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業務應用、基于OSA的業務應用和基于SSF的業務應用。
對于OSA應用服務器，用戶可以根據標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業務開發
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IMS多媒體 SIP 通訊 網絡 無線
- Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導致較大的內部損...
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穩定 損耗 SIP 穩壓
- 對于市場定位在小用戶，要求價格介于低端產品與中高端產品之間的網關產品設計，選擇IP2022和DSP111作為網關的主控制器和語音的編解碼處理器。
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網關 開發設計 語音 協議 SIP 基于
- 2005年10月6日，瑞薩宣布已實現了SiP(系統級封裝)業務的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
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瑞薩 SiP Renesas
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