近年來,AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時,隨著入局的企業越來越多,設計樣本也越來越多,開發成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態發展。
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Chiplet 芯片
英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商,擁有超過50年經驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器,提供最高3kV的額定截止電壓,且線圈電阻是之前產品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試,或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。 Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產品作了說明:“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
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Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧繼電器
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
在過去數年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰,包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
當延續摩爾定律的開發重點,也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來越大,想降低芯片成本,先進封裝技術不可或缺。棘手的是,先進封裝技術導入過程中,很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題,小芯片(Chiplet)有解!實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進,
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關系變得冷淡,過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預知我們現在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而,在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大,許多領域受到了影響,其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發以來,消費類市場
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chiplet IP
可編程產品平臺和技術創新企業易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”。“Quantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發,在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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XLR AI FPGA IoT SIP
Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態系統(Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem)計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作開發創新傳感器軟件解決方案。根據雙方的合作協議,Bosch Sensortec可在高通傳感器執行環境(Qualcomm? Sensor Execution Environment)中開發基于MEMS傳感解決方案的軟件,從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發成果包括應用Bo
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合作 開發 SiP BSEC
1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品,在全球有數十萬用戶,可謂世界級的產品。2020年,金升陽歷經多年技術沉淀,推出第四代定壓產品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統的灌封/塑封工藝,產品結構和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
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202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP
2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術,RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器,在環溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率,無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1輸入,輸入沖擊電壓分別高達50V和100V,單路穩壓輸出3.3、5、12、15或24V,輸出+/-10%可調,并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
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SIP-8封裝 DC/DC轉換器
2019年底,一年一度的“中國集成電路設計業2019年會”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。
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chiplet 制程
挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡),成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫療設備
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Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
在MWC 2019大會期間,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發工具產品,根據 GSMA 移動智庫數據顯示,到2025 年,中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接,較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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Nordic SiP 封裝 蜂窩物聯網
簡介 集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上,ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分包含在內時,需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續在業界占據重要地位,但只有當它們被集成到系統級封裝應用中時才能實現其最重要的價值。 幾年前,ADI開始推出新的集成無源技術計劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項計劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件,從而
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無源器件 SIP
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