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        chiplet sip 文章 最新資訊

        Chiplet的真機遇和大挑戰

        •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術創建行業標準,參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業標準將被命名為UCIe,這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。  Omdia數據顯示,全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業,而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司。  Chiplet是站在fab
        • 關鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

        微小化技術需求日漲 環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域

        • 今年,環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年,并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術,雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入,實現了信號連接導出區域的最小化設計,同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。一直以來,手機是推動微小化技術的主要動力,如今微小化技術正在多項領域體現其優勢,其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環旭電子不斷加強研發
        • 關鍵字: 環旭電子  SiP  可穿戴  

        Chiplet正當紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

        • 近年來,AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時,隨著入局的企業越來越多,設計樣本也越來越多,開發成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態發展。
        • 關鍵字: Chiplet  芯片  

        Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高,功耗更低

        • 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商,擁有超過50年經驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器,提供最高3kV的額定截止電壓,且線圈電阻是之前產品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試,或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。  Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產品作了說明:“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
        • 關鍵字: Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧繼電器  

        AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

        • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
        • 關鍵字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

        打造生態系 小芯片卷起半導體產業一池春水

        • 在過去數年的時間,半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰,包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展,在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
        • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

        封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發展加速

        • 當延續摩爾定律的開發重點,也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
        • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

        小芯片Chiplet夯什么?挑戰摩爾定律天花板

        • 大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來越大,想降低芯片成本,先進封裝技術不可或缺。棘手的是,先進封裝技術導入過程中,很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題,小芯片(Chiplet)有解!實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進,
        • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

        Imagination CEO:在逆境中創新,向更好未來邁進

        • 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關系變得冷淡,過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預知我們現在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而,在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大,許多領域受到了影響,其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發以來,消費類市場
        • 關鍵字: chiplet  IP  

        易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

        • 可編程產品平臺和技術創新企業易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”。“Quantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發,在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
        • 關鍵字: XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

        Bosch Sensortec與高通(Qualcomm)合作提供創新軟件解決方案

        • Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態系統(Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem)計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作開發創新傳感器軟件解決方案。根據雙方的合作協議,Bosch Sensortec可在高通傳感器執行環境(Qualcomm? Sensor Execution Environment)中開發基于MEMS傳感解決方案的軟件,從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發成果包括應用Bo
        • 關鍵字: 合作  開發  SiP  BSEC  

        金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創“芯”未來

        • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品,在全球有數十萬用戶,可謂世界級的產品。2020年,金升陽歷經多年技術沉淀,推出第四代定壓產品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統的灌封/塑封工藝,產品結構和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
        • 關鍵字: 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

        SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿!

        • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術,RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器,在環溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率,無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1輸入,輸入沖擊電壓分別高達50V和100V,單路穩壓輸出3.3、5、12、15或24V,輸出+/-10%可調,并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
        • 關鍵字: SIP-8封裝  DC/DC轉換器  

        芯片設計業的上下游老總對本土設計業的點評和展望

        • 2019年底,一年一度的“中國集成電路設計業2019年會”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。
        • 關鍵字: chiplet  制程  

        Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產階段

        • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡),成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫療設備
        • 關鍵字: Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  
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