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        chiplet sip 文章 最新資訊

        中國PCB產值占全球42.7% 中小型廠為主

        •   大陸已成為全球PCB生產重鎮,據IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產值597.9億美元,中國大陸產出值占42.7%,仍以多層板為產品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模,僅有一家廠商進入全球二十大,23家廠商進入全球百大。   董鐘明表示,全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持,但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板,并實際出貨國際封裝大廠,PCB陸商載板產品已浮出臺面。   另外,陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素,廠商遍地開花,每
        • 關鍵字: PCB  SiP  

        汽車、工業和通信電子設備中的微電子系統進一步微型化

        • 研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下,來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。
        • 關鍵字: ESiP  英飛凌  SiP  

        Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統設計

        • 隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發展,原本只具備簡單通話功能的手機,也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現更多的功能,已經成為研發人員的一個新目標之一,這些功能為人們的生活提供
        • 關鍵字: VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

        安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現

        • 近幾年來,隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
        • 關鍵字: 安可  SiP  SoC  

        SIP、3D IC和FinFET將并存

        • 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現誰排擠誰的現象。
        • 關鍵字: 明導  SIP  3D  

        SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統中的應用

        • 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
        • 關鍵字: 嵌入式  SIP  201301  

        醫療芯片搶占移動醫療先機

        •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。   借力SiP技術,系統整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后,銀發族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫療服務,屆時可望掀起一波移動醫療的風潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨。看準移動醫療商機,國內、外多家芯片大廠正積極研發可用于智能手機的醫療芯片,以期增加智能手機的附加價值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫療手機相關芯片的布局,以期獲取手機品牌廠的青睞,以打入消費性市場與醫院體系,搶
        • 關鍵字: Samsung  醫療手機  SiP  

        SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統中的應用

        • 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
        • 關鍵字: 立體封裝  SIP  堆疊  

        Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

        • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統級封裝(SiP)1GHz內無線節點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調制的收發器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
        • 關鍵字: 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

        基于LTCC技術的SIP的優勢和特點

        • 0 引言   微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復
        • 關鍵字: LTCC  SIP    

        LTCC技術在SIP領域的應用

        • 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發展到更為復雜的系
        • 關鍵字: LTCC  SIP    

        SIP協議在3G網絡中的應用介紹

        •  會話起始協議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。  會
        • 關鍵字: 應用  介紹  網絡  3G  協議  SIP  

        H.323和SIP協議的對比

        • H.323和SIP分別是通信領域與因特網兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統電話,只是傳輸方式發生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協議側重于將IP電話作為因特網上的一個應用,較其它應
        • 關鍵字: 對比  協議  SIP  H.323  

        SIP協議及會話構成介紹

        • SIP協議及會話構成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡,固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。   一、介紹  什么是SIP  SIP(Sessio
        • 關鍵字: 介紹  構成  會話  協議  SIP  

        基于SIP協議棧的嵌入式環境下的設計方法介紹

        • 基于SIP協議棧的嵌入式環境下的設計方法介紹,會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議,可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務且具有多媒體協商能力,能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網
        • 關鍵字: 設計  方法  介紹  環境  嵌入式  SIP  協議  基于  
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