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奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計到封裝全鏈條
- 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說，芯片設(shè)計能力的提升，不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
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長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長電科技 XDFOI 通過小芯
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
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自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術(shù)趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計，2023 年發(fā)布
- 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來。現(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
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RT-Labs發(fā)布可通過軟件實施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy
- 瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計上實現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應(yīng)商過度依賴，同時減少開發(fā)時間和成本。作為預(yù)先認證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？
- 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來，這種技術(shù)通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 數(shù)據(jù)信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通訊協(xié)議
- 【2022 年 10 月 11 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers? 廣泛產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品， 1.8V 低功耗、4 數(shù)據(jù)信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES? PI2MEQX2505為一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通訊協(xié)議的 ReDriver，鎖定行動與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2505 在主動模式下消耗 135mW，在低功耗模式中消耗 5mW，在超低功耗模式中消耗 2mW，在待機模式中僅消
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)
- 通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向 半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議。 8月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%。 Chiplet并不是一個新鮮的
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奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)
- 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領(lǐng)域產(chǎn)品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應(yīng)用正向促進了芯片設(shè)計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預(yù)計2022年半導體行業(yè)資本
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【坐享“騎”成】系列之三：泰克示波器大總管TekScope，助你進行D-PHY/C-PHY解碼
- 泰克提供TekScope PC電腦客戶端進行示波器的波形獲取及分析，往往在示波器端進行波形的解碼及 分析，需要來回進行數(shù)據(jù)拷貝和處理，并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠程在多臺 示波器獲取波形，并且可以在自己的電腦上就可以進行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集 打開TekScope軟件后，可以通過點擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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