MIPI 聯盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對 18-Wirestate 模式編碼選項的支持,將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強功能可在短通道內提供高達 75 Gbps 的速率,滿足快速增長的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項 32b9s 可通過 9 個符號傳輸 32 位,同時保持行業領先的低 EMI 和低功耗特性。對于攝像頭應用,新模式允許為現有用例提供更低的符號速率或
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MIPI C-PHY 圖像傳感器
英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統 (SoC) 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析,這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作,確保汽車封裝技術,并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出,結合了基于不同工藝技術構建的小芯片,為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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英特爾 小芯片 Chiplet
在當今快速發展的移動設備與便攜式設備領域,MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數據傳輸的核心技術,已成為行業標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數據傳輸支持等優勢,滿足了移動設備對高效穩定連接的嚴格要求。普源精電(RIGOL)憑借其先進的技術實力和創新的解決方案,為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務,助力行業客戶實現產品優化與量產目標。應用場景與測試挑戰在本次客戶項目中,測試環境旨在驗證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號,信號速率達到1.2 Gbps。測
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202504 RIGOL 高速伺服 激光加工系統 MIPI D-PHY 一致性測試
即插即用的Chiplet是人們追求的目標,但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢?問題在于,當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布,它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率,同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動這一標準的是行業內的關鍵領導者,包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而,前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設計
盡管數字技術不斷進步到商業、工業和休閑活動的各個領域,但模擬集成電路 (IC) 在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年,收入預計將達到 850 億美元,相當于 10% 的年復合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯網技術和自動駕駛汽車的進步,所有這些都依賴于模擬 IC 來實現傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數字 IC 不同,模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續信號,因此它們對于與物理環境連接至關重要。著眼于這一不斷擴大的市場,兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet
他表示,開源在新一代信息技術重點應用中持續深化,已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇。中國是開源大國,目前已經成為開源RISC-V的重要力量,帶動全球開源事業的發展。倪光南表示,發展RISC-V生態是順時代之勢、應國家之需、答產業之盼,對新時代中國開源體系建設,對推動全球集成電路全產業創新發展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業鏈分為四個環節,即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此,發展集成電路產業也應該從全產業鏈的角度考
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risc-v 倪光南 Chiplet
據中國科學院微電子研究所官微消息,針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰,微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型,能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真,為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優化奠定了核心技術基礎。同時,課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局,開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期,課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
1 月 22 日消息,半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關,同時在面積和功耗表現上處于業界領先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯 PHY
進入新的一年,技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中,是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發趨勢,以及這些趨勢在驅動行業取得突破與在全球范圍內推動創新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業和個人對人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變為相信AI是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
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全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長,預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
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Chiplet
隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解,行業學習范圍不斷擴大,為更多第三方芯片打開了大門。
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隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解,產業學習不斷深入,這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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近日,一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數據通道(lane),每條通道的數據傳輸速率高達4.5Gbps, 總數據傳輸速率可達18Gbps,此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優點,可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式,支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2,并向下兼容各規范。該IP還符合MIP
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燦芯 MIPI D-PHY
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