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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品

• 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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