chiplet phy designer 文章 最新資訊
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
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Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應用的數(shù)據(jù)瓶頸
- 幾年前當AI剛開始流行之時，很多人預測AI應用最大的瓶頸將是存儲器的讀取和寫入速度，這會嚴重影響訓練和推斷的效率，以及做出相應反饋的速度。特別是2023年以來，以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能，而如何有效地采集、存儲、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵，這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。 無論是云端AI訓練還是向網(wǎng)絡邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理，都需要高帶寬、低時延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓練和推理中的核心處理單元，邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢所趨。近日，
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POWERSTAGE-DESIGNER 適用于常用開關(guān)模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具
- 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根據(jù)用戶輸入計算 21 種拓撲的電壓和電流，有助于加快電源設計。另外，Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實用工具箱，讓電源設計更簡單。這款工具可以非常快速地開始全新的電源設計，因為所有計算都是實時執(zhí)行的。·“Topology”窗口 – 根據(jù)輸入?yún)?shù)提供拓撲信息和元件波形·Loop Calculator – 有助于確定不同拓撲的補償網(wǎng)絡·Load Step Calculator –
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
- Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設計，重新設計了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應用的超低功率進行了進一步優(yōu)化，這些應用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由
- 十多年來，德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設計工具，可協(xié)助電氣工程師計算不同電源拓撲的電流和電壓。我認為，利用這款工具可以輕松開始全新的電源設計，因為它可以實時執(zhí)行各種計算，并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個新拓撲和兩個新的設計功能，可幫助您進一步縮短開發(fā)電源的設計時間。 新工具包含場效應晶體管 (FET) 損耗計算器、并聯(lián)電容器的電流共享計算器、交流/直流
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突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)
- 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
- 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術(shù)的不斷演進，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條)，但時
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Chiplet：后摩爾時代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進封裝市場10年10倍
- 大家好，我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國內(nèi)六大CPU廠商的時候，發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術(shù)，也就是芯粒技術(shù)在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關(guān)鍵詞。今天
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中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù)，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
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圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
- 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
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北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片。▲ 圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
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奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊。奎芯科技上海總部文化墻根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權(quán)的國產(chǎn)化率只有
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