chiplet phy designer 文章
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全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創建行業標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。 Omdia數據顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司。 Chiplet是站在fab
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chiplet AMD 英特爾 臺積電
近年來，AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時，隨著入局的企業越來越多，設計樣本也越來越多，開發成本也開始下降，大大加速了Chiplet生態發展。
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Chiplet 芯片
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
在過去數年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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chiplet IP
以太網架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對于需要比以前更高數據傳輸速度的移動互聯網來說，這一點尤為重要。車聯網在很大程度上依賴于局部聯網，在這種網絡中，一部分設備處于休眠狀態，按需喚醒。汽車以太網的領導者Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出擁有業界最低休眠電流的以太網物理層收發器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標準的收發器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設備的四分之一。LAN8770&nb
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CAN PHY SQI
物聯網(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯網實際上將為一個高度互聯的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數和里程 — 物聯網是一場關于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設備組成,這些設備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執行簡單的指令,更重要的是能
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RFID AFE PHY
目錄第一部分|嵌入式視覺的發展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過去幾年里，嵌入式視覺應用大量涌現，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執行隨機拾取和放置操作的
復雜的工業機器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環境中導航的自主移動機器人（AMR）。快速采
用嵌入式視覺技術的行業包括汽車、消費電子、醫療、機器人、安
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PHY AMR AI ML OSL
第四次工業革命正在改變我們制造產品的方式，這要歸功于制造和加工設備的數字化。過去幾十年，我們已經見證了自動化技術帶來的好處，現在隨著數據處理、機器學習和人工智能的 進步，進一步促進了自動化系統的發展。如今，自動化系統的互聯水平日益提高，可以實現數據通信、分析和解譯，并在工廠區域實現輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產量、資產利用率和整體生產力來創造新的商業價值。它們利用新數據流來實現靈活性和優化質量，同時降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統通過支持大規模定制，使制造環境更加高效。工業4.
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工業4.0 PHY TSN
工業應用為什么要采用以太網？越來越多的工業系統采用以太網連接來解決制造商面臨的工業4.0和智能工廠通信關鍵挑戰，包括數據集成、同步、終端連接和系統互操作性挑戰。以太網互聯工廠通過實現信息技術(IT)與操作技術(OT)網絡之間的連接，可提高生產率，同時提高生產的靈活性和可擴展性。這樣，使用一個支持時限通信的無縫、安全的高帶寬網絡便可監控工廠的所有區域。規模計算和可靠的通信基礎設施是互聯工廠的命脈。當今的網絡面臨著流量負載不斷增長以及眾多協議之間互操作性的挑戰，這些協議需要使用復雜且耗電的網關來轉換整個工廠的
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PHY OT 工業4.0
高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商?Dialog半導體公司?、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起，設計工程師們也不斷被挑戰開發具有更強電池續航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，
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電池 半導體 PHY
1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
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202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP
自問世以來，以太網取得了突飛猛進的發展，現已在商業和企業市場上得到了大量的應用。由于它具有定義明確的標準和易于部署的特性，以太網在工業世界中的廣泛傳播也是合乎常理的。然而，要在惡劣的工業環境中滿足以太網的要求仍需要大量洞察和努力。如圖1所示，工業環境和商業環境完全不同，自身會面臨一系列挑戰。工業環境往往包括許多惡劣的條件，如更高的溫度范圍和電壓、更高的噪聲、機械應力等。工業級 以太網物理層（PHY） 必須根據以太網協議的要求執行。在本文中，我將簡要描述為您的系統選擇以太網物理層時要考慮的三個更重要的因素。
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