chiplet phy designer 文章
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- 使用AD畫板,每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖,則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms room在某些情況下對PCB設計很有益處,比如可以利用room實現布局布線的復用,如果PCB中有多個同樣的模塊,利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況,我們可以針對room設置一些特殊的設計規則,而免得將這些設計規則作用于全局,而一個良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖 盡管r
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PCB 電路設計 Altium Designer
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時鐘通道,可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現從 CSI2 信號來源傳輸到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時鐘通
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協議
- 2023年11月10-11日,中國半導體最具影響力的行業盛會之一,中國集成電路設計業年會(以下簡稱"ICCAD")在廣州保利世貿博覽館盛大開幕??究萍?,作為專業的集成電路IP和Chiplet的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場在本次展會前夕的中國半導體行業協會集成電路設計分會理事會議中,奎芯科技實現了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
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奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet
- 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此,半導體產業鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發想
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Chiplet 虛擬IDM
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰,3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體,作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規模超過600人。大會以“極速智能,
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芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能,創見未來”為主題,以“系統設計分析”為主線,以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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芯和半導體 AI HPC Chiplet
- 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm,4年追趕5代制程,與臺積電維持競合關系明年底,英特爾將推進至18A制程,挑戰臺積電2nm制程,并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為,屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片?;粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0A將在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小,因此,英特爾將改采用GAA(閘極全環電晶體)技術設計的新型電晶體「Ri
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臺積電 chiplet 英特爾
- 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。
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英特爾 Chiplet
- IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe(U
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英特爾 Chiplet
- 家在音視頻領域和汽車市場領先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor(以下簡稱Valens)宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術展覽會上展示其汽車解決方案以及其技術如何改革高速傳感器連接方法。屆時,Valens將攜手Smart Radar System(SRS)聯合展示一項專注于先進駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業帶來了顯著優勢,例如能夠使用體積更小的雷達和
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Valens MIPI A-PHY 高級駕駛輔助系統 雷達連接技術
- Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
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Chiplet 英特爾
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