奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。奎芯科技，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。

在本次展會前夕的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事會議中，奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)貢獻的認可，也是對其未來發(fā)展的期許。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，其理事單位的地位無疑將為奎芯科技帶來更多的行業(yè)資源和影響力。

11月10日，ICCAD高峰論壇在廣州保利世貿(mào)博覽館3層天悅廳舉辦，奎芯科技副總裁唐睿在高峰論壇上進行了題為《算力時代的互聯(lián)IP》的演講。他深入淺出地解析了算力時代下，互聯(lián)IP的重要性以及奎芯互聯(lián)方案M2LINK。他表示："隨著AI模型快速發(fā)展，系統(tǒng)算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。為解決這些問題，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，通過將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉(zhuǎn)成UCIE的協(xié)議，組合成標準Chiplet模組，與主SOC合封，以實現(xiàn)降低主芯片和封裝成本、擴大內(nèi)存容量和帶寬、提升性能等目的。"

11月11日，奎芯科技的資深產(chǎn)品經(jīng)理王尚元在IP與IC設(shè)計服務(wù)論壇（二）中進行《奎芯科技LPDDR：引領(lǐng)DDR技術(shù)的新篇章》的主題演講。他詳細介紹了奎芯科技在今年流片的LPDDR5X，并強調(diào)了其在DDR技術(shù)發(fā)展中的重要性。這款產(chǎn)品的推出，不僅將為內(nèi)存接口芯片市場帶來新的選擇，也將進一步推動DDR技術(shù)的發(fā)展。

除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品以外，奎芯科技的展臺還從樂高積木中尋求靈感，像搭積木一樣搭建芯片，以生動有趣的方式向觀眾展示了Chiplet的構(gòu)建過程。這種獨特的展示方式吸引了許多觀眾駐足觀看，深入了解奎芯科技的產(chǎn)品和理念。

本屆ICCAD展會為期兩天，吸引了超過4000位來自全球各地的頂級半導(dǎo)體企業(yè)和專家參與。奎芯科技作為其中一員，通過展示其前沿的技術(shù)和產(chǎn)品，以及分享其在半導(dǎo)體行業(yè)的見解和思考，為推動中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的新晉理事單位，奎芯科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動的理念，致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的半導(dǎo)體解決方案，以應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)需求和復(fù)雜的半導(dǎo)體市場環(huán)境。未來，奎芯科技將以更開放的姿態(tài)，加強與國內(nèi)外企業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。