chiplet phy designer 文章
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- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數據通道(lane)，每條通道的數據傳輸速率高達4.5Gbps, 總數據傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規范。該IP還符合MIP
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燦芯 MIPI D-PHY
- 隨著人工智能、云計算等技術的快速發展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是，SK海力士正在內部開發Chiplet技術，不僅加入
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存儲 Chiplet
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進行建模和仿真是德科技（
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是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
- 隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯盟（Mobile Industry Processor Interface）開發，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？
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汽車高速連接標準 A-PHY MIPI
- 當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
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先進封裝 chiplet EDA
- 隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯盟（Mobile Industry Processor Interface）開發，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？
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汽車高速連接標準 A-PHY
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求。“我們2020年設計的第一代產品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發布的產品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據他
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壁仞科技 AI芯片 chiplet
- 隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯盟（Mobile Industry Processor Interface）開發，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝像頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？汽車的許多應用
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汽車高速連接標準 A-PHY
- 隨著數字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設備和機器之間持續交換的數據量也在不斷增加。特別是在工業領域，傳統的通信技術開始達到極限，而以太網（本例中為工業以太網）開始成為新的標準。借助以太網，可以在長達100米的距離內實現千兆級的較高數據速率，如果使用光纖電纜，甚至能達到幾千米。以太網是IEEE 802.3中規定的一種接口規范。以太網物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個元素。它是一種收發器組件，用于發送和接收數據或以太網幀。在OSI模型中，以太網覆蓋第1層（物理層）和第2層（數據鏈路層）的一
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工業以太網 PHY 物理接口
- 在和業內人士交流時，有人曾表示：「要么業界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續前進，要么就面臨商業市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實
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Chiplet
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發展，AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
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202403 處理器 近存計算 存內計算 劉明院士 chiplet 芯粒
- 簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現場設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統如何滿足未來的以太網互聯制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設備需要接入以太網，流程、工廠和樓宇自動化應用中的單對以太網10BASE-T1L用例（包括以太網APL）不斷擴展。隨著互聯設備增加，更高級別的管理系統可以使用更豐富的數據集，從而使生產效率得以顯著提高，同時降低了運營成本和能耗。以太網至現場或邊緣的愿
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10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗處理器 以太網連接
- 大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC
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芯原 AIGC chiplet IP
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