- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
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Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協議
Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協議，共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統就是三方合作的一個重要里程碑。
這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
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Cadence 芯片 FinFET
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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Cadence Allegro IC封裝
- 全球電子設計創(chuàng)新Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布服務于廣泛電子應用領域的全球半導體領先企業(yè)STMicroelectronics，通過改用Cadence的簽收解決方案將一款28納米系統級芯片(SoC)的設計周期縮短了數周時間。
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Cadence SoC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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Cadence 芯片 CSR
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出Incisive?調試分析器，這是一款全新的面向RTL、測試平臺與SoC驗證的創(chuàng)新驗證調試產品，能實現調試時間與資源投入的大幅節(jié)省。
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Cadence SoC 調試器
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術，解決客戶對于高效產品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克：CDNS) 于2012年9月25日發(fā)布了具有一系列新功能的Cadence? OrCAD? 16.6 PCB設計解決方案，用戶定制功能增強，模擬性能提高20%， 使用戶得以更快、更有預見性地創(chuàng)建產品。
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Cadence OrCAD
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.) (NASDQ： CDNS) 日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
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Cadence DRAM DDR4
- Cadence設計系統公司日前宣布，汽車零部件生產商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。在設計的模擬部分，根據多次測試的數據結果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現了30%的效率提升，并預計在實際設計上也有相
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Cadence IC設計
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，汽車零部件生產商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。
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Cadence Denso 混合信號
- 一、安裝：
SPB15.2 CD1～3，安裝1、2，第3為庫，不安裝
License安裝：
設置環(huán)境變量lm_license_file D:Cadencelicense.dat
修改license中SERVER yyh ANY 5280為SERVER zeng ANY 5280二、用Design Entry CIS
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Cadence PCB 使用筆記
- Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間
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Cadence PCB 仿真技術
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設計的全面對比。
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Cadence 芯片
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布夏普公司已經采用Cadence? Encounter ?RTL-to-GDSII流程開發(fā)其CMOS圖像傳感器，與過去的設計流程相比，在設計周期方面加快了兩倍。除了加快產品上市時間外，夏普在時序、面積和生產效率方面也獲得大幅改進。
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Cadence 夏普 傳感器
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