Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動無線、網絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優化的IP解決方案。
作為業界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優化的子系統，以提高產品的辨識度和更快地進入市場。
全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。
2013年3月1
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Cadence IP
? · Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動無線、網絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優化的IP解決方案。
· 作為業界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優化的子系統，以提高產品的辨識度和更快地進入市場。
· 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilic
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Cadence Tensilica 嵌入式
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其兩家主要晶圓代工廠合作伙伴--三星晶圓廠與GLOBALFOUNDRIES已經支持最新Cadence面向20與14納米先進節點設計的定制/模擬技術。兩家晶圓廠正在為新推出的Cadence Virtuoso先進節點提供基于SKILL的工藝設計工具包(PDK)。
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Cadence 三星 晶圓
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布GLOBALFOUNDRIES已經認證關鍵的Cadence技術，用于其20納米LPM技術的定制/模擬、數字和混合信號設計、實現和驗證。驗證涵蓋了Virtuoso和Encounter平臺，包括業界標準的SKILL工藝設計工具包(PDK)。
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Cadence 20納米 LPM
全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司(納斯達克：CDNS)，日前宣布協議收購Cosmic Circuits 私人有限公司，這是一家領先的以模擬和混合信號IP為核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工藝節點上經過硅驗證的接口類及先進的混合信號IP解決方案，20nm和FinFET的產品正在開發中。
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Cadence Cosmic 混合信號
編者按：不久前，Cadence在華舉行了進入中國20周年的慶典;今年又將迎來30歲華誕。三十而立，Cadence作為EDA(電子設計自動化)工具的領軍企業，如何看待半導體業?對我國本土IC設計業有何建議?
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Cadence EDA 201301
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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Cadence Incisive SoC
收購是做大的一種途徑。EDA工具業給人的印象是三大公司稱雄，并購案時有發生。并購使大者恒大，資本、技術密集。例如Cadence一直在陸續收購。Cadence在埋頭把核心技術和客戶服務搞好后，有了充足的盈利就考慮收購公司，以給股東帶來更大的回報。
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Cadence 設計 EDA
全球電子設計創新領先企業 Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現，尤其是將復雜 ASIC 設計的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實現周期并降低了成本。
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Cadence Renesas 微系統 ASIC
全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布將很快推出業界首款用于最新的汽車以太網控制器的 汽車以太網設計 IP 和 驗證 IP (VIP)。 基于標準的設計 IP 和 VIP 支持由 OPEN Alliance Special Interest Group (SIG) 定義的最新汽車以太網擴展。
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Cadence 以太網
近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計到制造的各種新挑戰。
14nm生態系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發系統晶片(SoCs)之多年期協議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現了大幅減少耗電的承諾。
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關鍵字：
Cadence 芯片 處理器
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布流片了一款14納米測試芯片，使用IBM的FinFET工藝技術設計實現了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三家技術領先企業緊密合作的結果，他們一起建立了一個產品體系，解決基于14納米FinFET的設計流程中內在的從設計到生產的過程中出現的新挑戰。
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Cadence IBM ARM 芯片
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
電子設計企業Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
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Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協議
Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協議，共同開發14nm以及更先進的半導體工藝，14nm芯片和生態系統就是三方合作的一個重要里程碑。
這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
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Cadence 芯片 FinFET
全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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Cadence Allegro IC封裝
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