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        cadence reality 文章 最新資訊

        SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數字參考流程

        •   中芯國際集成電路制造有限公司與Cadence設計系統有限公司,今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數字參考流程,以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經加盟功率推進聯盟 (PFI)。   這種新流程使用了由 SMIC 開發的知識產權,并應用了 Cadence 設計系統有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案,其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性,并縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶,進一步強化了彼此
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  中芯國際  CPF  CADENCE  MCU和嵌入式微處理器  

        CADENCE與NXP簽訂為時數年的戰略協議

        •   Cadence設計系統公司與飛利浦創辦的獨立公司NXP半導體,今天宣布他們已經簽訂一項為時數年的戰略協議,改協議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。   此次與Cadence加強戰略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應鏈,并通過穩定而可靠的自動化集成電路(IC)設計及驗證產品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關系史上的一座重要的里程碑。   本協議為Cadence和NXP提供了一個框架,以開發和開展需要的IC設計和設計驗證方法學,從而進一步
        • 關鍵字: 消費電子  CADENCE  NXP  IC  消費電子  

        Cadence發布了一系列用于加快數字系統級芯片的新設計產品

        • Cadence設計系統公司布了一系列用于加快數字系統級芯片(SoC)設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現方案中,為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優化。這可以帶來根據制造要求靈活調整的物理實現和簽收能力,便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上,Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  Cadence  數字系統  芯片  嵌入式  

        Cadence的新“錦囊”減少了采用功能驗證方法學的風險和時間

        • Cadence設計系統公司發布了面向無線和消費電子系統級芯片(SoC)設計的業界最全面的商用的驗證錦囊,幫助工程師們采用先進的驗證技術,減少風險和應用難度,以滿足上市時間要求。 Cadence® SoC功能驗證錦囊提供了一種經過驗證的端到端方法學,它從模塊級驗證延伸至芯片和系統級高級驗證,并包含用于實現和管理的自動化方法學。該錦囊可提供完整的實例驗證規劃、事務級和時序精確的模型、設計和驗證IP、腳本和庫文件——它們都在無線領域的一些具有代表性的設計上得到了驗證,并提供實用的技術
        • 關鍵字: 消費電子  Cadence  消費電子  

        Cadence與Mentor Graphics通過SystemVerilog驗證方法學實現協作

        • Cadence設計系統公司與Mentor Graphics Corp.宣布他們將會讓一種基于IEEE Std. 1800TM-2005 SystemVerilog標準的驗證方法學標準化。開放式驗證方法學(Open Verification Methodology, OVM)將會面向設計師和驗證工程師帶來一種不受工具約束的解決方案,促進數據的可移植性和可互用性。它實現了SystemVerilog的承諾,擁有基于驗證IP(VIP)
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  CADENCE  MENTOR  GRAPHICS  嵌入式  

        Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包

        • Cadence設計系統公司和中芯國際共同宣布,一個支持射頻設計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包將正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包(PDK)已成功通過驗證,正式進入中國射頻集成電路設計市場。其驗證包括代表性設計IP的硅交互作用測試,如PLLs,集中于仿真結果和快速設計寄生。 新方案使中國無線芯片設計者可得到必要的設計軟件和方法學,以達到確保符合設計意圖的集成電路表現,可縮短并準確的預測設計周期。作為合作方,為了普遍推廣,Cad
        • 關鍵字: 消費電子  嵌入式系統  單片機  Cadence  中芯國際  

        Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包

        • Cadence設計系統公司和中芯國際,共同宣布,一個支持射頻設計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包將正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包(PDK)已成功通過驗證,正式進入中國射頻集成電路設計市場。其驗證包括代表性設計IP的硅交互作用測試,如PLLs,集中于仿真結果和快速設計寄生。 新方案使中國無線芯片設計者可得到必要的設計軟件和方法學,以達到確保符合設計意圖的集成電路表現,可縮短并準確的預測設計周期。作為合作方,為了普遍推廣,Ca
        • 關鍵字: 通訊  無線  網絡  Cadence  中芯國際  射頻工藝  

        Cadence將SiP技術擴展至最新的定制及數字設計流程

        •   Cadence設計系統公司宣布,Cadence® SiP(系統級封裝)技術現已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數字IC設計平臺集成,帶來了顯著的全新設計能力和生產力的提升。通過與Cadence其它平臺產品的整合,包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內,Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優化的專家級
        • 關鍵字: Cadence  SiP  

        Tensilica設計流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具

        •   Cadence聯合Tensilica公司共同宣布,Tensilica在支持其鉆石系列和Xtensa IP核的CAD流程中開始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler進行全局綜合。Encounter RTL Compiler的全局綜合功能使Tensilica的客戶能夠利用Tensilica公司IP核設計出更小、更快且更低功耗的微處理器產品。   作為Cadence OpenChoice IP計劃成員之一,Tensilica結合Encounter RTL Compiler和其市
        • 關鍵字: Cadence  Tensilica  設計流程  

        Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產力

        • Cadence設計系統公司發布Cadence®Allegro®系統互連設計平臺針對印刷電路板(PCB)設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力,從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。  “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設計PCB系統上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
        • 關鍵字: Allegro  Cadence  PCB  消費電子  PCB  電路板  消費電子  

        CADENCE推出第一套完整的定制IC仿真和驗證方案

        • Cadence發布了Cadence Virtuoso Multi-Mode Simulation (MMSIM 6.2版)。這是電子設計工業內首個端到端的定制IC模擬與驗證解決方案,使用通用、全集成的網表和模型數據庫來仿真射頻、模擬、存儲器和混合信號設計及設計模塊。這款突破性產品能夠讓設計者在仿真引擎間自由切換,而不會產生任何兼容或解釋問題,從而提高了一致性、精確性和設計覆蓋面,同時縮短了時間周期并降低了風險。整體效果是該產品降低了采用、支持和擁有成本,并
        • 關鍵字: CADENCE  IC仿真  測量  測試  驗證方案  

        Cadence聯合IBM、三星和特許半導體聯合推出65納米參考流程

        • Cadence宣布基于65納米通用功率格式(CPF)面向Common Platform技術的參考流程即日上市。該參考流程是Cadence與Common Platform聯盟之間長期合作的最新成果,該聯盟的成員企業包括IBM、特許半導體制造和三星。 Cadence與Common Platform技術合作伙伴緊密合作,開發65納米流程。它基于Cadence數字IC設計平臺,包含Encounter Timing System和CPF,可加快低功耗系統級芯片(So
        • 關鍵字: 65納米  Cadence  消費電子  消費電子  

        數字IC設計平臺的最新軟件版本

        • CADENCE發布了Cadence Encounter 數字IC設計平臺的最新軟件版本,增加了業內領先的功能特性,包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規模混合信號設計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導體設計提供更佳的易用性,更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
        • 關鍵字: CADENCE  DFM  ENCOUNTER  電源技術  模擬技術  EDA  IC設計  

        Cadence發布Cadence Encounter數字IC設計平臺最新版

        •   Cadence設計系統公司發布Cadence Encounter® 數字IC設計平臺的最新軟件版本,增加了業內領先的功能特性,包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規模混合信號設計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導體設計提供更佳的易用性,更短的設計時間以及更高的性能。   “最新版本Encounter平臺的發
        • 關鍵字: Cadence  IC設計  單片機  嵌入式系統  EDA  IC設計  

        Cadence的Global Route Environment技術為PCB設計制訂新標準

        •   Cadence設計系統公司發布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線引擎,為PCB設計人員提供了自動、智能的規劃和布線環境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案,Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍,并建立了一種全新的PCB設計規
        • 關鍵字: Cadence  Environment  Global  PCB設計  Route  單片機  嵌入式系統  PCB  電路板  
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