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        cadence reality 文章 最新資訊

        IC設計困難重重 EDA廠商鼎力相助

        • IC設計產業發展迅速,但同時也遇到了越來越多的挑戰。特別是產品上市時間的壓力,迫使工程師必須考慮選擇更高效的EDA工具,以從煩瑣的工作當中解脫出來,并盡量使產品實現一次性成功。對此,在綜合、優化、驗證、仿真和布局布線等方面各具優勢的EDA廠商紛紛推出新技術和產品,以幫助設計工程師解決難題。構建完整的綜合系統作為近兩年發展迅速的EDA公司,Magma憑借其設計工具整合的環境、創新的架構和方法優勢,越來越受到IC設計廠商的歡迎。傳統的EDA工具流程前端和后端的迭代次數難以預測,這樣就延長了設計周期。Magma
        • 關鍵字: Cadence  EDA  IC設計  

        CADENCE為PALLADIUM加速/仿真系統開發出先進的驗證環境

        • Cadence設計系統公司推出一種新型的高性能驗證環境,該驗證環境是針對Cadence Incisive Palladium加速/仿真系統而設計的,其功能包括增強的、基于事務的驗證加速(TBA);帶IP的SpeedBridge驗證解決方案;與嵌入式軟件調試器的進一步整合;附加對多語言和多標準的支持等。上述環境功能大大提高了第一軟件和第一芯片設計成功的可能性。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        Cadence 推出新的OrCAD 技術以縮短PCB設計周期

        • Cadence公司宣布,其專為OrCAD產品線設計的、基于PSpice的新仿真技術—PSpice Enhancements 實現了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合,其中Smoke工具標出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結溫限制等違規之處。借助PSpice Smoke選項,設計師們可進行電應力分析以驗證電子元件運行時是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”,從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動化等領域的PCB設計周期。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  PCB  電路板  

        Cadence 公司董事會主席Ray Bingham先生來華推動國內IC設計

        • Cadence 設計系統公司董事會主席Ray Bingham先生一行近期到北京集成電路設計園訪問,  并表示將進一步加強支持與合作,繼續提供技術和服務, 幫助北京集成電路設計園成為北京IC企業面向全國以至世界的窗口。同時, Ray Bingham先生還對清華大學進行了參觀訪問,清華副校長龔克先生與Ray Bingham先生以及同來的Cadence高級副總裁兼亞太區總裁詹崇新先生、中國區總裁鄧偉安先生進行了會談,雙方對在通訊、計算機、微電子等領域的多年成功合作進行了交流。www.cadence.c
        • 關鍵字: Cadence  EDA  IC設計  

        Cadence公司加強與Coware公司合作

        • 近期Cadence2004年度CPU和SoC設計和驗證技術北京研討會在中關村Cadence軟件技術學院圓滿舉行。本次研討會繼續了Cadence和系統層級EDA軟件工具及服務方面的領導性供貨商CoWare公司的合作。會上Cadence全球副總裁Michael Chang做了Cadence公司在CPU/DSP等處理器設計和驗證方面解決方案的主題演講。CoWare公司專家則介紹了最前沿的CPU、SoC以及DSP設計技術信息以及公司的最新動向。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        Cadence公司加強與Coware公司合作

        • 近期Cadence2004年度CPU和SoC設計和驗證技術北京研討會在中關村Cadence軟件技術學院圓滿舉行。本次研討會繼續了Cadence和系統層級EDA軟件工具及服務方面的領導性供貨商CoWare公司的合作。會上Cadence全球副總裁Michael Chang做了Cadence公司在CPU/DSP等處理器設計和驗證方面解決方案的主題演講。CoWare公司專家則介紹了最前沿的CPU、SoC以及DSP設計技術信息以及公司的最新動向。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        Cadence和MIPS合作瞄準32位核心芯片

        • Cadence公司和MIPS公司宣布為 MIPS32 24K芯片的用戶提供優化的MIPS-Cadence Encounter 參考方法。這種經過優化的數字IC設計平臺將SoC Encounter RTL-to-GDSII和Encounter RTL Compiler 綜合器相結合,支持0.13mm級的芯片設計。www.mips.com
        • 關鍵字: Cadence  

        摩托羅拉采用Cadence Encounter數字IC設計平臺實現90nm無線信號處理器

        • Cadence公司宣布摩托羅拉公司通過使用Cadence Encounter數字IC設計平臺,成功地用90nm硅片技術實現一無線基帶芯片。Cadence IC應用系統從一個硅虛擬原型開始,直至最終布線。通過在芯片設計的最初階段產生一個設計的準確物理原型,幫助設計師們大大提高整個設計過程中的可預測性。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  EDA  IC設計  

        廣晟微電子使用Cadence Virtuoso平臺實現10Gbps光傳送IC設計的商業化

        • Cadence設計系統公司和廣晟微電子公司共同宣布,廣晟已經通過Cadence Virtuoso全定制平臺成功開發出第一代10Gbps高速光傳輸IC。接下來雙方將共同完成用于GPS、GSM、CDMA以及WLAN應用的前端收發器集成電路,以及40Gbps高速光傳輸集成電路芯片組等其他項目。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  EDA  IC設計  

        Cadence和ARM發布最新參考方法

        • Cadence與ARM公司宣布他們最新升級的ARM-Cadence Encounter參考方法問世,該方法目前結合了Encounter RTL Compiler綜合工具,基于 Cadence_ Encounter 數字IC平臺,為ARM的合作伙伴們提供了完整的、以布線為中心的RTL-to-GDSII的實現方法。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        Cadence將支持基于AMD64處理器的64位Linux計算平臺

        • Cadence Design Systems公司宣布將在運行64位Linux、基于AMD64處理器的系統之上推出Cadence Encounter數字IC設計平臺的主要產品。為了滿足用戶需求,這種舉措將提供實現復雜SoC設計所需要的更高容量和高性能。另外,這也是該公司戰略的一部分,旨在提供豐富的產品選擇及操作系統,以滿足用戶的設計需求。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        以系統為中心的全層次納米級SoC設計方法學

        • 引言2003年SoC的收入達到了310億美元,隨著通信行業及個人電子設備市場的快速發展,這一數字有望在2008年再翻上一番。其主要應用領域包括:數字蜂窩式移動電話及基礎設施、存儲設備、視頻游戲機、消費類顯示設備、圖形卡、數字電視、個人電腦用主板、寬帶接入設備以及DVD等。個人電子設備需求的持續上升表示SoC設計正發展到一個轉折點,因為此類系統的產品壽命一般都不會超過一年,而新產品的問世周期為兩年。研究表明,一項高科技新產品只要延遲上市6個月,其生命周期內的收入就要減少大概30%。而且,近年來這種商業影響有
        • 關鍵字: Cadence  SoC  ASIC  

        華為采用Cadence Incisive驗證平臺

        •  Cadence公司宣布,華為技術有限公司為了開發其新一代電信設備,已經在SystemC和多語言方式下廣泛評估了Cadence的Incisive平臺和其他驗證產品。并已決定采用Cadence Incisive功能驗證平臺作為其納米級IC的主要驗證平臺。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        CADENCE與中國教育部簽訂合作備忘錄

        • Cadence Design Systems與中華人民共和國教育部簽訂合作備忘錄,發展中國第一個國家IC設計培訓計劃。該計劃最初主要集中在中國9所頂級大學。除了幫助大學開發課程內容外,該公司還提供先進的IC設計和EDA課程,以及實驗課程,從基礎概念到實施全部自動化電子設計解決方案,覆蓋整個IC設計周期。此外,Cadence還將在中國和海外提供培訓教授的課程, 讓大學教授能夠開發、講授先進的課程,并獲得海外實習的機會。www.cadence.com
        • 關鍵字: Cadence  

        準時性——高級定制設計的要求

        • 在過去10年間,對從事模擬、定制數字、RF和混合信號設計的公司需求呈現出了指數增長。效益以及競爭正迫使定制設計隊伍采納先進工藝技術,把以前各自獨立的IC功能塊集成到單個硅片中。事實上,許多設計隊伍被迫跳過工藝節點,在0.18mm、0.13mm、甚至納米工藝上進行大規模數字邏輯集成。先進的混合信號設計包括超過10萬個模擬晶體管和超過上億個數字晶體管(包括內存)。而且,其封裝、電源網絡、互連、器件和襯底都要面對數量巨大且還在不斷增長的物理效應。如果不解決這些問題,上述任何一種因素都會造成昂貴的重復流片。所有這
        • 關鍵字: Cadence  
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