- 隨著汽車座艙智能化進程的加速，車內顯示設備的數量與種類顯著增加，從傳統的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調控制、扶手區域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元，同時控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實現功能豐富、界面切換流暢的人機交互（HMI）應用成為了一個關鍵挑戰。資源的有效配置直接關系到應用性能和用戶體驗的質量。如果計算資源或存儲空間管理
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汽車儀表盤 MCU 國產RISC-V 先楫半導體
- 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發展，國產 MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業數據與典型案例，深入剖析國產 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優勢與瓶頸，旨在為產業鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發展，汽車電子系統的重要性愈發凸顯。據麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統成本占比已達 45% - 55%，而傳統
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BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標準 RISC-V 架構
- 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益，仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時，它可以進一步增強系統功能并降低功耗。半個多世紀以來，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式設計領域的主打產品。盡管嵌入式系統市場已經變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發展，以適應新的挑戰和系統要求。如今，許多微控制器都配備了先進的內核獨立外設 （CIP） 和智能模擬外設。這些創新增強了控制系統的功能，降低了功耗，并加快了開發和市場進入速度。內核獨立外設：新標準CI
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高能效 8 位 MCU
- 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內置功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證，進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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Microchip AVR SD系列 MCU
- 并非每個計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今，數十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯網設備到高端智能手機相同的節能架構，正在成為現代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
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Arm Cortex-R 汽車級
- AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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- 在工業自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發展下，對高精度實時控制系統的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景：實時控制的核心挑戰現代電力電子系統對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執行。以變頻驅動器為例，需要在微秒級時間內完成電機電流采樣、磁場定向計算
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- 隨著消費電子、醫療可穿戴及工業物聯網的快速發展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個人電子和工業傳感器等領域展現出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現了同類產品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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- ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內證書安裝，加強網絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫療保健設備和工業傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。新系列MCU目標應用鎖定
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- 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專注于提高系統功能和
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MCU 優化空間受限 MSPM0C1104
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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- 隨著無線連接技術的創新，連接設備的能力現已擴展到日常電子產品，使住所和汽車實現智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯程度越來越高，保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數據的安全，到保護傳輸中的數據和物理設備的安全，在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統級安全功能問題，同時還要滿足網絡安全標準和法規的相關要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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無線 MCU 無線連接 網絡安全
- 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數。大多數消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專注于提高系統功能和性能，同時降低整體系統
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- · 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。· 新款 MCU 的尺寸較當前業內同類產品減小了 38%，幫助設計人員在保障性能的情況下優化布板空間。· 新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
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- 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創新領域的領先地位，并解讀最新產品與解決方案，為行業注入新動能，助力企業在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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