隨著功率水平需求的提升和現代電源系統的日趨復雜，對高壓系統的需求也發生了重大變化。為了有效滿足這些需求，有必要采用實時 MCU 或數字電源控制器來控制先進的電源拓撲，通過這些出色的拓撲來同時滿足精細的規格和各種電源要求。本文將討論數字電源控制在高壓應用中的一些優勢，并演示其如何助力先進電源系統的安全高效運行。提高系統可靠性并保護電力電子設備可靠性對于確保高壓系統不間斷運行至關重要。通過為電力電子設備提供可靠的過壓、過流和熱應力保護，可以延長元件的使用壽命、提高安全性、降低維護成本并更大限度減少停機時間，從
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實時控制 C2000 MCU 德州儀器
新聞重點：●? ?專為GitHub Copilot設計的Arm擴展程序，可加速從云到邊緣側基于Arm平臺的開發●? ?Arm原生運行器為部署云原生、Windows on Arm以及云到邊緣側的AI軟件提供了無縫的開發體驗●? ?GitHub Actions、原生GitHub運行器和基于Arm平臺的AI框架相結合，幫助全球2000萬開發者簡化AI應用開發部署流程通過將?Arm?計算平臺與全球最大的開發者社區GitHub及其GitHub C
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Arm GitHub AI工具
買了一個元器件測試儀（又叫晶體管測試儀），型號GM328A：使用9V電池供電：電路板的背面：該元器件測試儀上用到一個“一鍵開關機電路”（又叫“單按鍵開關機電路”），簡單實用，可以做到關機功耗為0，這是原理圖：原理圖和實物的對應關系：注：原理圖中的MCU主控芯片U1，只畫出了和“一鍵開關機電路”相關的部分，其他不相關的部分沒有畫，比如U1的晶振電路就沒有畫。后面來分析這個電路。一、元器件測試儀的功能介紹了解這個元器件測試儀的功能，可以幫助我們理解“一鍵開關機電路”在它上面的應用。下面用幾個例子簡單演示它的功
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MCU 晶體管測試 測試測量
概述在現代電子設計中，靈活性和高效性是關鍵。微控制器如配備了 可配置邏輯模塊 (CLB) ，可以滿足了對片上數字邏輯的需求，無需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元，能夠在不增加額外硬件的情況下，實現復雜的邏輯功能, 從而節省BOM成本和PCB空間。這一集，Microchip的專家會為我們詳細分享可配置邏輯模塊（CLB）如何在微控制器（MCU）上實現比以往更大規模的硬件數字邏輯設計成為可能，并且它還能夠在睡眠模式下運行，從而以極低的功耗進行復雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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Digikey MCU 邏輯模塊
先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計算機（支持的瀏覽器)以太網電纜Micro USB 數據線預裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）入門視頻您可以觀看入門視頻指南，或按照?Board 設置中的說明進行操作。板設置將 ** Boot** 跳線設置為?SD?位置。 （這會將開發板設置為從 Micro-SD 卡啟動）要從 micro USB 電纜為板供電，請將?Power?跳線設置為?USB?位置。（您也可以從外部
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PYNQ-Z2 MCU
高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現自己新處理器的
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高通 Arm PC
據彭博社最新報道稱，ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議，允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片，而現在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發布之際，兩家科技巨頭之間正在進行一場法律戰，預計將于今年12月在特拉華州的聯邦法院正式打響。
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ARM 高通 架構 許可協議
現在，STM32 開發人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現更先進的功能。STM32C071 MCU配備高達128KB的閃存和 24KB 的 RAM，還新增不需要外部晶振的USB從設備，支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設計人員輕松節省至少一個外部時鐘和四個去耦電容，降低物料清單成本，簡化 PCB元器件布局。此外，新產品只有一對電源線，這有助于簡化 PCB 設計。新產品設計可以變得更薄、更整潔、更具競爭力。STM32
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意法半導體 STM32C0 微控制器 MCU
新聞重點：●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態項目推出一年來，成員規模翻倍，推動了全球芯片創新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應用于云、
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Arm Arm架構 AI數據中心
在當今數字化與智能化迅猛發展的時代，邊緣計算已成為驅動眾多行業變革的核心動力。近日，恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業務媒體溝通會，深入分享了公司的邊緣事業藍圖以及最新產品i.MX RT700的技術亮點與應用潛力。邊緣智能：新時代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業及物聯網邊緣業務總經理Charles Dachs在會上指出，我們正邁入一個前所未有的激動人心的時代。據預測，至2030年，全球智能互聯設備數量將突破500億臺，廣泛應用于家庭、樓宇、工廠及汽車等領域。這一趨勢極大地推動了邊緣計算的發展，因為數據處
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邊緣智能 恩智浦 跨界處理器 MCU
汽車技術領域正處于關鍵的轉折點，其未來依托于動態且適應性強的系統，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737，現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長，這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結合軟硬件，使得汽車內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網絡功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數字功能能并行開發。這種轉變使軟件能夠推動汽車功能的差異
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Arm 軟件定義
市場背景智能化和電動化是汽車市場發展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構提出了新的挑戰。原來架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠端節點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠端節點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數據進行本地化融合處理或對執行單元進行簡單的控制并監控其運行狀態。傳統的控制架構采用分立方案，具有獨立的LIN收發器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統可靠性差等痛點，泰矽微新發布的T
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泰矽微 MCU
在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗，配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
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