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Arm Tech Symposia年度技術大會：詮釋面向AI的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來
- Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。本次活動中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統、
- 關鍵字： Arm Tech Symposia
RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件
- 目前，智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合，為Matter標準的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實現了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
- 關鍵字： i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
Arm：以高效計算平臺為核心，內外協力共筑可持續未來
- 人工智能?(AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行?AI?訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著?AI?手機、AI PC?等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署?(IEA)?的預測，隨著全球對互聯網服務和?
- 關鍵字： Arm
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案
- 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品。E3 全系列產品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規格產品配置有接近 5MB 的片內 SRAM 和高達 16MB 高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
- 關鍵字： P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯馳 E3 MCU
兆易創新推出GD32G5系列Cortex-M33內核高性能MCU
- 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數字模擬接口資源以及強化的安全性能，可廣泛適用于數字電源、充電樁、儲能逆變、變頻器、伺服電機、光通信等多元化場景。該系列全新產品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個型號，現已開放樣片和開發板卡申請，12月起正式量產供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內核高性能MCU強勁性能賦能工業市場
- 關鍵字： 兆易創新 Cortex-M33 MCU
瑞薩推出全新RA8入門級MCU產品群，提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產品群，進一步擴展其業界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實現市場領先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業和家居自動化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術，即Arm
- 關鍵字： 瑞薩 RA8 入門級MCU Cortex-M85 MCU
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