3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
為滿足各行各業對高性能、數學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位MCU產品線，專為汽車、工業、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
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Microchip PIC32A 單片機 MCU 模擬外設
1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
意法半導體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應用設計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
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意法半導體 STM32C0 MCU
專注于推動行業創新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業和汽車等系統的電氣化對于電機控制技術進步和創新的高依賴度。高效的電機控制系統對于實現出色的電動汽車(EV)?性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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貿澤 NXP MCU
英飛凌科技股份公司將在未來幾年內推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應用，其范圍將超越當前市場上的產品。在本次Emb
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英飛凌 RISC-V 汽車級RISC-V MCU
3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無線基礎設施
近來有客戶反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經過查閱應用筆記，Suspend模式下，芯片內部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關閉以降低功耗，當喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內部的電
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RT1060 MCU 沖擊電流
汽車
12V BMS
系統實時監控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統優化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應管理層級為 12V 電池模塊，可內部檢測 4 串電池模塊總電壓
12V（以實際電池為準），開發板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大聯大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高邊驅動-JW3330 驅動方案。使用 SPI 接口實現 MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器
NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創新的系統架構，正在為下一代汽車電子系統樹立新標桿。技術背景：汽車電子的進化需求傳統汽車電子系統多采用分散式架構，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術的普及，系統復雜度呈指數級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現瓶頸。S32K3系列應運
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選型推薦 恩智浦 汽車電子 MCU
2025年2月27日，全球領先的 IP
計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320
CPU與Ethos-U85
NPU為核心，為物聯網（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化，支持運行超10億參數的大語言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI
計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計算平臺 物聯網
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