隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產品還采用超
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瑞薩 MCU 電容式觸控 RA4L1
《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。長期以來，Arm的商業模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業自主研發芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
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全球領先的智能邊緣系統供應商恩智浦近期宣布，將在現有中國業務布局基礎上，進一步整合中國區銷售與市場、技術支持、質量管理、運營與供應鏈、以及全球新能源及驅動系統產品線，組成垂直的業務單元——“中國事業部”。李曉鶴，原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業務總經理，將升任恩智浦全球執行副總裁兼中國事業部總經理，直接向恩智浦首席執行官Kurt Sievers匯報。此次調整具有開創性意義，彰顯了恩智浦對中國市場的高度重視。這一組織架構將賦予恩智浦中國團隊更高的自主權，使他們能更好地立足本地市場，基于客戶需求快速響應，高效
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恩智浦 MCU 創新中心
瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業風云變幻的2024 年，瑞薩電子經歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰中尋得機遇，實現了部分業務的穩健增長與關鍵技術的創新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續寫輝煌，進一步鞏固其在行業內的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業績承受較大壓力。工業/ 基礎設施/IoT 業務受市場疲軟及
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Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。Arm?基礎設施事業部副總裁&
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Arm 芯粒系統架構 CSA
MCU最開始一啟動后去哪里讀代碼？CPU上電啟動后被設計為去地址0x00000000位置處讀取代碼；首先會連續讀取兩個字，分別是棧指針初始值和復位異常處理函數的地址；然后跳去執行復位異常處理函數。當然在一些早期的ARM處理器設計中，如Arm7TDMI，復位后會直接讀取0地址處的代碼進行執行，由軟件初始化棧指針，0地址處存放的直接就是中斷處理函數，而不是函數地址。所以我們可以有理由推測出，第一個字是棧地址是因為接下來的復位中斷處理函數涉及函數跳轉，可能已經需要存放內容在棧里了。0x0地址處是bootROM代
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MCU
據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
作為通用32位MCU市場最受關注的產品系列，意法半導體（ST）的STM32 MCU從2007年問世之后就迎來爆發式增長，成功占據通用32位MCU市占率領頭羊的位置，并且不斷引領著通用MCU技術與應用的新思維開拓。?新能源汽車帶動汽車電子架構級革命和AI引領的邊緣智能應用浪潮成為2024年最受關注的技術前沿，作為通用MCU的探索先鋒，2024年底STM32宣布了在這兩個方向的重要技術探索。汽車MCU：STM32A擴展汽車電子生態?在ST最新的業務部門調整中，汽車電子業務被分散到各個產品線
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STM32 AI MCU ST
1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neo
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隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
在工業自動化和醫療等關鍵領域，Windows系統因其廣泛的基礎支持而成為主流。對于開發低功耗、經濟型邊緣計算設備，Windows on Arm成為更優選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構的低功耗優勢相結合，為邊緣應用提供了一個高效的計算平臺，使得設備在保持性能的同時，顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開發人員在選擇操作系統時，通常會考慮軟件和庫的豐富性、開發工具的成熟度以及生態系統的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發環境（如Visual
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Windows on Arm
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