近日，阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側設備上的應用，還為開發者提供了更高效的解決方案。據官方消息，Arm面向AI框架開發者的開源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動設備上無縫運行，展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發布的混合推理模型，Qwen3
關鍵字：
阿里巴巴 Arm AI 大語言模型
提供可定制的硬件-軟件計算子系統 （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭，已經有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據稱 Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫了一份戰略文件，表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說，作為首席執行官，他的工作是考慮多種可能的行動方案，而這一方案尚未實施。英國
關鍵字：
CSS Arm
5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款
ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動，但單核性能已能與高端
ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
關鍵字：
英偉達 ARM 超級芯片 處理器
處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統 （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協議，都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
關鍵字：
Nvidia Arm
近日，全球知名半導體知識產權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數據。數據顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創下了歷史新高。據Arm發布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現強勁，表明市場對Arm技術的需求持續增長。Arm方面指出，其業績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
關鍵字：
Arm
芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現創紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務數據營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
關鍵字：
Arm 盈利 營收 超預期 芯片設計
據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態系統。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發科技的 Rick Tsai
關鍵字：
英偉達 聯發科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
關鍵字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
隨著嵌入式系統開發的復雜度不斷提升，開發人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發環境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發的集成開發環境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
關鍵字：
Arm 工程資產 集成開發環境
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
關鍵字：
Arm IP
對需要快速捕捉瞬態模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時實現快速響應至關重要，尤其在電池供電應用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布PIC16F17576系列單片機（MCU）產品。該系列單片機集成低功耗外設，可精準測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內核處于休眠模式時仍可運行，支持持續模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設管理器（APM）通過控制外設啟停狀態，最大限度降低總
關鍵字：
Microchip 單片機 MCU 模擬傳感器
智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應用場景。隨著汽車電子電氣化結構的發展和智能化方向的演進，對智能座艙技術不斷提出全新的技術挑戰。在2025慕尼黑電子展現場，EEPW專門采訪了來自汽車半導體排名第一的英飛凌科技智能座艙負責人Robin Qiu，一起來暢談智能座艙技術的發展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環境參數傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產品和方案的特點，Robin Qi
關鍵字：
英飛凌 智能座艙 MCU
在半導體產業面臨歷史性轉折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發式增長構建新型算力基座。 隨著傳統縮放技術的終結，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數量的增長速度超過單純縮放技術
關鍵字：
Arm 安全 人工智能 AI
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
關鍵字：
Artisan Arm Cadence IP
Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設計用于捕獲快速變化的模擬信號的設備能夠快速響應，同時消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應用中，具有集成的低功耗外設和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準電壓源組合，可以在 MCU 內核處于休眠模式時工作。這允許連續模擬測量，同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外設處于活動狀態，以最大限度地降低總能耗，
關鍵字：
Microchip MCU 模擬傳感器 PIC16F17576
arm mcu介紹
您好，目前還沒有人創建詞條arm mcu!
歡迎您創建該詞條，闡述對arm mcu的理解，并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473