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        莫大康:華為前進道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯盟

        作者: 時間:2023-09-04 來源:求是緣半導體聯盟 收藏

          刻骨銘心的回憶

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202309/450188.htm

        是一家中國的民營企業,競然受到世界頭號強國美國的持續打壓,并欲置它于死地。

        2020年9月15日(美國禁運的截止期限),曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆),其中,已經封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載,且有一批在大陸完成封裝。

        海思曾有一個季度已經進入全球fabless前十之中,由于臺積電已不可能再為它代工,以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經喪失進一步制造能力,這也是美國想要達到的目的。

         華為的重生 

        經過三年之后,華為又推出它的Mate Pro 60手機,釆用海思最新的5G處理器麒麟9000 (Hi36A0)。據媒體的分析,它是華為與xxxx的合作產品,采用N+2的 7nm(集成SRAM緩存)和5G射頻前端組,毫無疑問它是中國半導體行業的一個重大里程碑和新的突破。

        媒體在2022年時曾分析過xxxx的N+1 7nm技術用于MinerVA7比特幣礦機ASIC應用,由于生產數量較少,組對于生產工藝的變化不太敏感。而此次xxxx新一代7nm制程的關鍵在于已經能夠實現大規模生產。

        美國試圖阻礙中國半導體業進步,拉開更大的差距。由于打壓的主導權掌控在它手中,幾乎可以隨心所欲,不斷地提高“圍攔”。從EUV光刻機禁運,到控制14納米等以下設備與材料,包括部分高端芯片出口。

        另外,近期美國推出的Chip 4法案,它不但繼續加重打壓中國半導體業的進步,同樣用政府補貼方式加速它們的芯片制造業發展,又聯合歐洲、日本等控制半導體技術,設備與材料等出口中國。

          華為前進之路依然十分崎嶇艱難  

        盡管華為幾乎從無望中又得到重生,但是前面之路仍是十分艱難。因為市場是競爭勝出,而中國半導體業尚處在不對等的競爭環境之下,需要比對手付出更多倍的努力。

        其實業內大部分人都心知肚明,現階段中國半導體業發展可能處在最困難的時期,打壓的主導權在美國掌控之下,它手中的“牌”尚有許多,而從趨勢觀察打壓會持續下去,而且會越來越加重。

        要清醒地認識現階段中國半導體業發展,在被逼無奈之下,理論上全球化與國產化兩手都要硬,實際上兩手都有束縛。

        目前只有一條通路,依靠國產化的“成功”來逐步打開禁運缺口,動搖它們的“軍心”,但是這條道路異常艱難,而且我們的部分陶醉式“成功”,由于質量不高,尚不太可能會引起美國的關注。

        由于缺乏EUV設備,未來從尺寸縮小角度已難有進展,是“致命傷”,但也難不倒我們,可以通過Chiplet,先進封裝及軟件等綜效提升芯片性能。

        另外,國產化是有成本,有風險,需要巨大的人,財及物力投入,而且不可能保證每項國產化都取得成功。

        美國連續的打壓華為,從另一個側面反映,華為的進步真正刺痛了它,否則不可能引起美國的強烈“關注”。

          滿懷信心踏實前行  

        對于美國打壓要正確評估,一是不可避免,是前進中的必修課之一,二是不喪失信心,相信美國打不死頑強,又堅韌的中國半導體業,歷史已經證實,三是盡管美國打壓是精準,兇狠,我們要把壓力轉化為動力,扎實地修煉好內功,堅持下去一定能取得最終的勝局。

        美國是希望看到華為等在打壓之下喪失斗志,然而近三年多的現實如華為等非但沒有趴下,反而艱難的都能生存下來,而且依靠扎實的努力,步步向前挺進,相信這一切讓美國徹底失望。

        以下部分羅列在近三年中華為取得的成績:

        ? 在全球智慧金融峰會上,亮出了一個大殺器,即華為自己研發的高斯數據庫。

        ? 剛剛發布的盤古大模型,它可能超過國外ChatGPT等AI模型的系統,被稱之為最接近中文理解能力的AI大模型。

        ? 在2023年8月4日發布了自研的鴻蒙系統第4代,鴻蒙設備已經超過7億,開發者超過220萬,API日調用590億次!

        ? 任正非表示,華為實現了超1.3萬元器件、4000塊電路板國產化;華為聯合國內廠商實現了14nm以上EDA工具國產化,2023年將全面驗證。

        ? 2023-8月與xxxx合作推出7納米量產化的手機處理器,麒麟9000系列芯片

        結語 

        未來結局的猜想,是個復雜的問題,它與全球大勢以及美國等經濟相關。現階段美國仍處于主導地位,因為半導體產業鏈長,表征西方近百年來工業基礎的結晶。所以暫時中國半導體業處于困難時期,這樣交織的過程可能會維持相當長的階段,此點必須有充分的認識及準備。

        盡管國產化的攻堅十分困難,然而如華為等骨干企業有骨氣,有擔當,它們的成功將載入史冊。

        “人無遠慮,必有近憂”,華為在這方面是非常出色,相信定能持續下去。

        中國半導體業有國家的支持,加上有舉國體制的優勢,以及美國等無法放棄中國的巨大市場及它自身與盟友之間也有諸多的困難與矛盾等。只要堅持改革開放,把更多的積極因素充分調動起來,更好的協調,團結一致將產生無窮的力量,時間是我們最終勝利的保證。

        莫大康:浙江大學校友,求是緣半導體聯盟顧問。親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。



        關鍵詞: 華為 芯片

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