arm 芯片 文章 最新資訊
Arm 旗下熱門開源嵌入式操作系統(tǒng) Mbed OS 將于 2026 年 7 月結(jié)束官方維護
- IT之家 7 月 17 日消息，Arm 本月發(fā)布公告，宣布旗下開源 Mbed 平臺和操作系統(tǒng)將于 2026 年 7 月終止生命周期，屆時 Mbed 網(wǎng)站將被存檔，并且將無法通過在線工具構(gòu)建項目。設(shè)備軟件 Mbed OS 是開源的，將繼續(xù)公開提供，但不再由 Arm 主動維護。Mbed TLS 項目不受該公告的影響，并將繼續(xù)作為 TrustedFirmware 社區(qū)項目的一部分獲得支持。Arm 官方表示，自 2009 年以來，Mbed 一直是一個非常受歡迎的項目，幫助專業(yè)開發(fā)者、教育用戶和
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Arm 推出精銳超級分辨率技術(shù)
- 作者：?Arm 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略總監(jiān) Peter Hodges近日，Arm 推出了?Arm 精銳超級分辨率技術(shù)?(Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR)，這是一款面向移動設(shè)備進行優(yōu)化升級的出色開源超級分辨率?（下文簡稱“超分”）?解決方案。本文將為你介紹我們所采用的方法，并歡迎你一同加入我們的技術(shù)探索旅程。制作精良的游戲能夠帶領(lǐng)玩家踏上一段動人的旅程。游戲開發(fā)者套件里有許多工具可以為此增添助力，例如引人入勝的音樂、
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大咖觀點 | AI 大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機器人實現(xiàn)創(chuàng)新
- 作者：Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎？它是指，對于人工智能 (AI) 系統(tǒng)而言，高級推理只需非常少的計算能力，而實現(xiàn)我們?nèi)祟惲?xí)以為常的感知運動技能卻需要耗費巨大的計算資源。實質(zhì)上，與人類本能可以完成的基本感官任務(wù)相比，復(fù)雜的邏輯任務(wù)對 AI 而言更加容易。這一悖論凸顯了現(xiàn)階段的 AI 與人類認(rèn)知能力之間的差異。人生來就是多模態(tài)的。我們每個人就像一個智能終端，我們通常需要去學(xué)校上課接受學(xué)識熏陶（訓(xùn)練），但訓(xùn)練與學(xué)習(xí)的目的和結(jié)果是
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Arm 攜手三星，共同開拓新一代通信技術(shù)
- 作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部無線 vRAN 解決方案市場營銷總監(jiān) Mo Jabbari如今，對于數(shù)據(jù)的需求持續(xù)快速增長，每年的增幅預(yù)計將超過 30% [1] 。隨著人工智能 (AI) 逐漸成為日常的實用技術(shù)，需處理的數(shù)據(jù)量將呈指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)量的激增給網(wǎng)絡(luò)運營商帶來了巨大壓力，它們不僅要維護現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，還要為下一代網(wǎng)絡(luò)進行技術(shù)創(chuàng)新。為此，它們對節(jié)能且可擴展的計算基礎(chǔ)設(shè)施的迫切需求更勝以往。高效計算在新一代通信技術(shù)和 AI 中的作用我們正向 6G 等新一代通信技術(shù)發(fā)展，加之越來越多地將 A
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簡約之美：移動端渲染技術(shù)創(chuàng)新 NanoMesh
- 跨平臺游戲體驗吸引了全球數(shù)以百萬計的玩家。然而，這對游戲開發(fā)者來說則是一大挑戰(zhàn)，他們需要花費更多的時間和精力來調(diào)整內(nèi)容適配臺式機、游戲主機和移動設(shè)備。為了更好賦能開發(fā)者，Arm 攜手騰訊游戲，在 2024 年游戲開發(fā)者大會 (GDC) 上展示了一項不斷發(fā)展的全新渲染技術(shù) —— NanoMesh。移動游戲開發(fā)以往需使用平臺專用技術(shù)來進行高多邊形網(wǎng)格建模，而 NanoMesh 可顯著簡化這一切。再加上其中內(nèi)置的自適應(yīng)剔除 (Adaptive Culling) 算法，該技術(shù)在移動設(shè)備上的性能發(fā)展?jié)摿薮蟆?02
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導(dǎo)體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強？
- 半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數(shù)據(jù)中心強權(quán)。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財U廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應(yīng)鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導(dǎo)，倫敦政治經(jīng)濟學(xué)院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關(guān)系項目負(fù)
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調(diào)，中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢，至少目前是這樣。
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬塊英偉達芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據(jù)報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項價值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復(fù)雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
- 關(guān)鍵字： ASML 芯片
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