半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。

玻璃基板技術(shù)

芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。

芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。

在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢?/p>

· 卓越的機械、物理和光學特性

· 芯片上多放置 50% 的 Die

· 玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

· 更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性

· 玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍

玻璃基板的熱膨脹系數(shù)與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少 50%。

玻璃基板技術(shù)成為新寵

報道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在高度關(guān)注用于先進封裝的玻璃基板技術(shù)。

英特爾

英特爾公司于 2023 年 9 月，發(fā)布了“下一代先進封裝玻璃基板技術(shù)”，聲稱它可以徹底改變整個芯片封裝領(lǐng)域，英特爾計劃利用玻璃基板增加芯片數(shù)量，從而減少碳足跡，確保更快、更高效的性能。

圖源：Intel

英特爾計劃到 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，并已為此在美國亞利桑那州建立了研究機構(gòu)。

三星

三星已經(jīng)委托其三星電機部門啟動玻璃基板研發(fā)工作，并探索其在人工智能和其他新興領(lǐng)域的潛在應(yīng)用案例。

采用玻璃基板封裝的三星測試芯片圖片。圖片來源：SEDaily

三星還將利用不同部門（如顯示器部門）的工作成果，確保未來玻璃基板的合作方式。該公司還預(yù)計在 2026 年啟動大規(guī)模生產(chǎn)，并在 2024 年 9 月建成一條試產(chǎn)線。

SK 海力士

SK 海力士通過其美國子公司 Absolics 也踏足該領(lǐng)域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，并已開始量產(chǎn)原型基板。

SK 海力士計劃在 2025 年初開始量產(chǎn)，從而成為最早加入玻璃基板競爭的公司之一。

AMD

AMD 計劃在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基板，并與全球元件公司合作，以保持其領(lǐng)先地位。據(jù)韓國媒體報道，AMD 正在對全球幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品進行性能評估測試，打算將這種先進的基板技術(shù)引入半導體制造領(lǐng)域。

新供應(yīng)鏈將成形

隨著 SCHMID 等新公司的出現(xiàn)，以及激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示屏制造商和化學品供應(yīng)商的參與，圍繞玻璃芯基板，行業(yè)正逐步形成一些新的供應(yīng)鏈，并打造出一個多元化的生態(tài)系統(tǒng)。