邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
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2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢。”“預
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據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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近日，據國家統計局數據顯示，3月份，規模以上工業增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環比看，3月份，規模以上工業增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規模以上工業增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產量達到362億塊，同比增長28.4%，創下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產量達981億塊，同比增長40%。隨著國產化浪潮持續推進，近年來中國集成電路產業本土化趨勢明顯，國產芯片數量不斷提升。國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電
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近日，北京市經信局印發《北京市加快建設信息軟件產業創新發展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產業收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產業集群。《行動方案》從培育大模型應用生態、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業態培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區域間協同聯動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業態培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯網設備等新終端，引導軟硬件協同創新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業與機
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人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力，它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數字等同于
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Arm 能源需求
在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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CPU 芯片
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