在特朗普和拜登聯手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風格輪動繼續，大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來自拜
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IT之家 7 月 17 日消息，Arm 本月發布公告，宣布旗下開源 Mbed 平臺和操作系統將于 2026 年 7 月終止生命周期，屆時 Mbed 網站將被存檔，并且將無法通過在線工具構建項目。設備軟件 Mbed OS 是開源的，將繼續公開提供，但不再由 Arm 主動維護。Mbed TLS 項目不受該公告的影響，并將繼續作為 TrustedFirmware 社區項目的一部分獲得支持。Arm 官方表示，自 2009 年以來，Mbed 一直是一個非常受歡迎的項目，幫助專業開發者、教育用戶和
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Arm Mbed OS 操作系統
作者：?Arm 開發者生態系統戰略總監 Peter Hodges近日，Arm 推出了?Arm 精銳超級分辨率技術?(Arm Accuracy Super Resolution, Arm ASR)，這是一款面向移動設備進行優化升級的出色開源超級分辨率?（下文簡稱“超分”）?解決方案。本文將為你介紹我們所采用的方法，并歡迎你一同加入我們的技術探索旅程。制作精良的游戲能夠帶領玩家踏上一段動人的旅程。游戲開發者套件里有許多工具可以為此增添助力，例如引人入勝的音樂、
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Arm 超級分辨率
作者：Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎？它是指，對于人工智能 (AI) 系統而言，高級推理只需非常少的計算能力，而實現我們人類習以為常的感知運動技能卻需要耗費巨大的計算資源。實質上，與人類本能可以完成的基本感官任務相比，復雜的邏輯任務對 AI 而言更加容易。這一悖論凸顯了現階段的 AI 與人類認知能力之間的差異。人生來就是多模態的。我們每個人就像一個智能終端，我們通常需要去學校上課接受學識熏陶（訓練），但訓練與學習的目的和結果是
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Arm AI 機器人
作者：Arm 基礎設施事業部無線 vRAN 解決方案市場營銷總監 Mo Jabbari如今，對于數據的需求持續快速增長，每年的增幅預計將超過 30% [1] 。隨著人工智能 (AI) 逐漸成為日常的實用技術，需處理的數據量將呈指數級增長。數據量的激增給網絡運營商帶來了巨大壓力，它們不僅要維護現有網絡，還要為下一代網絡進行技術創新。為此，它們對節能且可擴展的計算基礎設施的迫切需求更勝以往。高效計算在新一代通信技術和 AI 中的作用我們正向 6G 等新一代通信技術發展，加之越來越多地將 A
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Arm 通信技術
跨平臺游戲體驗吸引了全球數以百萬計的玩家。然而，這對游戲開發者來說則是一大挑戰，他們需要花費更多的時間和精力來調整內容適配臺式機、游戲主機和移動設備。為了更好賦能開發者，Arm 攜手騰訊游戲，在 2024 年游戲開發者大會 (GDC) 上展示了一項不斷發展的全新渲染技術 —— NanoMesh。移動游戲開發以往需使用平臺專用技術來進行高多邊形網格建模，而 NanoMesh 可顯著簡化這一切。再加上其中內置的自適應剔除 (Adaptive Culling) 算法，該技術在移動設備上的性能發展潛力巨大。202
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Arm NanoMesh
7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
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7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規模生產。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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半導體已經成為各國積極發展的重要產業，馬來西亞也借著3大優勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當地擴廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經濟學院外交智庫LSE IDEAS數字國際關系項目負
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7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創新”，他說。羅道軍強調，中國現在的產業里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
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在物聯網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業，尤其是德國汽車產業，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業發展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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《科創板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現在已穩定。
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7月10日消息，周二，據報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現有協議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100
GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok
2。G
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