荷蘭半導體設備巨頭 ASML
為所有主要企業提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter
Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML
十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數字或數據，而是基于意識形態。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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ASML 芯片
蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2
納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2
納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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臺積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片
人工智能 (AI) 正在眾多行業掀起浪潮，尤其是在大語言模型 (LLM) 問世后，AI 發展呈現井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術的交互方式，并且在自然語言理解和生成方面展現出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發揮了重要作用，但在推理領域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長期以來，CPU 一直被用于傳統的 AI 和機器學習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務且部署起來更加靈活，因此當企業和開發者尋求將 LLM 集成到產品和服務中時，CPU
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Arm Neoverse 大語言模型
隨著我們逐步邁入人工智能 (AI) 的世界，小體量模型愈發具有大優勢。在過去的一年多里，大語言模型 (LLM) 推動了生成式 AI 的早期創新浪潮，訓練參數量朝萬億級規模邁進，但越來越多的證據表明，無限制地擴展 LLM 并不具備可持續性。至少來說，通過此方式來發展 AI 所需的基礎設施成本過于高昂，僅有少數企業可以承受。此類 LLM 需要消耗大量算力和電力，運營成本不菲。這些項目將帶來沉重的財務和資源負擔，例如 GPT-4 的訓練成本至少為一億美元。除此之外，這些 LLM 的開發和部署過程也相對復雜。劍橋
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Arm
汽車的算力需求呈現持續增長的態勢。為了追求更高的自動駕駛性能、先進的車內體驗，以及向電氣化的轉變，軟件和人工智能 (AI) 正在加速發展，驅動一個由 AI 賦能的軟件定義汽車 (SDV) 時代。與此同時，先進駕駛輔助系統 (ADAS)、自動駕駛和車載信息娛樂 (IVI) 等關鍵的汽車用例，需要采用異構計算方法來滿足復雜的計算要求。以 IVI 為例，它正逐步演變為全面的數字平臺，配備更多高分辨率顯示屏，并引入眾多新的應用。同時，ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能，兩者均對 AI 性能提出了更高的要
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Arm
傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。· 射頻部分：一般是信息發送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。那么射頻芯片和基
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射頻 芯片 基帶
從早期的真空管到如今的集成電路，半導體行業的發展如同一場沒有終點的賽跑。人們一直在思考：「半導體行業，會有永遠的大贏家嗎？」歷史的車輪滾滾向前，半導體行業經歷了無數次的變革與洗牌。曾經稱霸一時的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個行業的競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。半導體行業永遠有「英雄」，但不是所有「英雄」都能夠穩坐王位。「王者」x86 迎來新挑戰CPU 的發展史簡單來說就是英特爾公司的發展歷史。x86 系列 CPU
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x86 Arm
7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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英偉達 H20 AI 芯片
7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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英偉達 AI 芯片 臺積電
7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網絡釋放到云上，通過端云協同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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7nm 華為 芯片
《科創板日報》8日訊，Wi-Fi
7商機預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi
7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，Wi-Fi
7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi
7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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Wi-Fi 7 芯片
《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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聯發科 高通 芯片 臺積電 3nm
7月3日消息，三星今天正式發布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz
財聯社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。
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三星 HBM 芯片 英偉達 測試
據光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經超過了先進制程的電芯片。據了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數據交互，可以與數據中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。光計算芯片要實現規模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態是一條必經之路。因此，光本位科技
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