5 月 30 日，Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
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憑借Arm CSS和KleidiAI等技術創新，Arm首席執行官Rene Haas預計，到2025年底，將有超過1,000億臺基于Arm架構設備可用于AI。
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6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務器處理器，旨在重新奪回數據中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產品。英特爾據行業分析機構Mercury Research的數據顯示，英特爾在x86芯片數據中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰，因此，第六代至強芯片的發布被看作是英特
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6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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6月3日消息，英偉達創始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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ARM MCU GPU
IT之家 5 月 29 日消息，芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優勢，以及基于三納米工藝節點，經過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現，可賦能芯片合作伙伴快速創新，并加快產品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
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過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經濟體已投入數百億美元，用于研發與量產下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產業5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規模的半導體產業綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人員培育的投資規模，涉及企業包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業等。該計劃的核心內容是韓國產業銀行設立總值17萬
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5月23日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業發展態勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業持續增長，2023年實現21.48萬億元規模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
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芯片 進口 MCU
在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
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芯片 內部結構
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