今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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4月18日，國民技術宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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今年第一季度中國芯片總產量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進制程發展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產能正在快速擴大，同時顯示中國的高科技產業增長速度比其他產業增速更快得多。《芯智訊》引述國家統計局公布的最新數據顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產量就增長了28.4%，達到362億顆，創歷史新高。而中國集成電路產量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業的強勁需求。數據顯示，一季度中國新能源汽車產量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機產量增長了16.7%。報導表示，這顯示中國「
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隨著新能源汽車的發展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據數據，從2022年到2023年，全球及中國車規級SoC市場規模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發展而出現一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統領域，可實現L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業
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自動駕駛已經成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯席保薦人均認為，公司各自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專科技行業可接納領域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續量產招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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2024年，對于PC產業而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發揮不同節點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
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4月15日，在世界互聯網大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯互通 共同繁榮—攜手構建網絡空間命運共同體”主題發表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發展及行業熱點議題。美光：持續深耕中國市場，共塑全球半導體行業未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產業的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經網絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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3月26日，港交所官網顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創始人兼首席執行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規芯片公
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美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領芯片制造技術卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產。根據MarketWatch報導，ASML在半導體產業占有關鍵地位，是目前全球唯一有能力生產微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業。Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術這
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4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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汽車行業正在經歷翻天覆地的變革與轉型。如今，汽車本質上已經成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術設備，其現在與未來的功能將由背后的電子系統來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發展和呈指數級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
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據科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態，在后摩爾時代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無法支撐亟須高算
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隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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