7月14日，英偉達新聞室發布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發放許可證，公司希望盡快開始交付。最后，黃仁勛宣布推出一款全新完全合規的RTX PRO GPU，稱其“是智能工廠和物流領域數字孿生人工智能應用的理想選擇”。H20芯片是英偉達為繞過美國出口管制、專門為中國市場定制的“降配版”AI加速器，雖性能不及H100或B100，但仍遠超大多數國產GPU，且在大模型訓練和推理
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英偉達 H20 芯片 GPU
在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
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Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
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全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態系統中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰略優勢，加上其行業領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”這句話若套用在現今Wi-Fi 的市場現狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發明至今已經經過了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創新”技術，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓Wi-Fi 6 在短短的3-4 年內成為Wi-Fi 技術的主流標準。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨特優勢，使Wi-Fi 正式邁入真三
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Siemens EDA 正在開發復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance）頒發的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發展的重要里程碑，更證明了該技術在智能家居和物聯網設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領域的最新開放標準，旨在打破不同設備制造商和生態系統之間的壁壘，實現設備之間的統一與簡化。通過獲得Matter認證，摩爾斯微
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本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
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摩爾斯微電子 成都惠利特 Wi-Fi HaLow
●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌
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意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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在當今數字化浪潮中，無線通信技術、定位技術以及數據存儲技術正以前所未有的速度發展，深刻改變著我們的生活方式與商業格局。在此背景下，5 月 21 日于北京顏料會館，Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動，來自Qorvo的專家齊聚一堂，深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶（UWB）技術及AI時代企業級SSD電源管理方案的最新進展與未來趨勢，為在場的媒體呈現了一場前沿技術的盛宴。 每年的媒體日開場表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戲法表演，為在場的各位上演了一場小品與戲法結合的歡樂時光。Qorv
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