- 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設備連接到更廣泛的電氣系統，支持高級駕駛輔助系統 （ADAS）、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠程信息處理和車身電子設備。本文研究了 PCB 到線束的設計流程，并重點介紹了關鍵的集成挑戰，包括工具碎片化、互作性受限、數據不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統一設計環境，通過實時驗證提高準確性和效率，并簡化協作和生產準備。了解 PCB 到線束設計流程如
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PCB 線束設計 EDA工具 集成
- PCB 走線和線束之間的轉換點會影響信號完整性、系統級可靠性和可制造性。校準不當的過渡點會導致阻抗不連續、信號損失或熱應力。機械應變和布局限制也會限制布線靈活性，使制造復雜化，并可能導致長期系統故障。本文概述了優化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐，并解釋了 EDA 工具如何簡化設計流程。它還探討了增強系統可靠性并支持機械和系統集成的特定于領域的功能。優化 PCB 到線束的過渡點精心設計的線束設計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應力和環境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構建支持一致、可靠連接的
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PCB 線束過渡 EDA
- 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發 GreenPak 可配置技術的團隊開發的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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瑞薩電子 FPGA
- FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
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FPGA 市場分析
- GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯網系統設計和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數都很昂貴，并且通常作為單獨的單元提供。如果您的設計需要這兩種功能，則需要購買兩個單獨的模塊，這會增加整體設計成本并影響物料清單 （BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關重要的微型和緊湊型設計。為了解決這個問題，我們設計了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個芯片中。該解決方案簡化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯網系
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DIY 電路 PCB 開源GSM GPS 模塊
- AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優化型系列的首批器件現已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
- 汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號。在該系統中，PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設備連接起來。本文研究了 PCB 轉線束接口的基本原理，并概述了各種車輛平臺上連接器的電氣性能要求。它還強調了連接器選擇中機械穩定性、環境彈性和標準合規性的重要性。PCB 到線束接口的構建塊如圖 1 所示，汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元 （ECU） 中，包括發動機和變速箱控制器、安全氣囊系統、信息娛樂平臺、遠程信息處理模塊和車身電子設備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
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汽車 PCB 線束連接器 TE Connectivity NanoMQS
- 將電纜組件連接到 PCB 時，您需要的不僅僅是物理連接。這些接口必須滿足特定的行業標準，才能在不同應用程序中提供最低的性能。在適用于消費電子產品和航空航天系統時，了解您的項目的正確標準是必要的。本常見問題解答討論了線束到 PCB 接口的最常見標準。問：什么是 IPC/WHMA-A-620 標準，其類別如何影響連接？答：IPC/WHMA-A-620 標準是制造電子產品電纜和線束組件的主要規則手冊。它向制造商準確展示了什么是好的組件，什么不是。這些規則可幫助公司建立功能正常且持續很長時間的電線連接，具體取決于
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線束 PCB 接口
- 在 EAC2025 易貿汽車產業展期間，EEPW專訪了傲圖科技創始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點，在展會現場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中，牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態合作、成本控制哲學及商業化路徑展開深度分享，揭示了這家初創公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數擁有自動駕駛核心團隊背景的創業者，
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傲圖科技 雷達 汽車電子 FPGA
- 兩支弗吉尼亞理工大學研究團隊的一項研究可能通過使用可回收材料制成的電路板，為世界面臨的日益增長的電子垃圾問題提供了解決方案，這將使電子產品更容易分解和再利用。機械工程副教授邁克爾·巴雷特和化學助理教授喬什·沃奇創造了一種新型電路材料。在他們的博士后和研究生研究團隊，包括東海浩、蔣夢和拉維·圖蒂卡的大量工作下，這些新的電路板是可回收的、電導性的、可重構的，并且在損壞后能夠自愈。然而，它們仍然保留了傳統電路板塑料的強度和耐用性。根據聯合國2024年發布的一份報告，過去12年間，全球電子垃圾的數量幾乎翻了一番，
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PCB 環保 回收
- 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發的現場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，可以當場重新編程設備。“我從事 FPGA 領域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思。“它可能是最不為人知的半導
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AMD Xilinx FPGA
- 我曾經做過統計：平均一塊電路板大約30%的面積是用于電源設計的。大約50%硬件的問題，是電源或者接地的問題。所以說：把電源設計好，硬件成功一半1、電源需求整理——電源樹。我們需根據電源專題整理出“電源樹”電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動態響應，上電時序；時鐘專題，針對每個時鐘的輸入的電平標準，頻率，抖動等參數，時鐘時序，并按照各種時鐘解決方案進行優化。每個管腳怎么用，怎么接，對接的管腳的電平是否滿足要求，都需要分析清楚并文檔化。例如電源專題：芯片廠家給出的的是一些針對他自己器件
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電源設計 PCB
- 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網控制自動化技術）是一種基于以太網的現場總線協議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協議能夠在工業應用中實
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EtherCAT 萊迪思 FPGA
- 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire? Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優化功能并移除集成收發器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節約的
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Microchip PolarFire FPGA
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
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嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
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