fsp:fpga-pcb 文章進入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預(yù)計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動化機械等多個領(lǐng)域。但開發(fā)者在實踐中需要應(yīng)對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計人員必須確保嵌入式AI模型
關(guān)鍵字：情境感知 AI FPGA 邊緣智能 Lattice sensAI

5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計，避免常見的設(shè)計陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動駕駛汽車和機器人應(yīng)用時
關(guān)鍵字： FPGA

基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動機制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負(fù)荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
關(guān)鍵字： SRAM FPGA 安全啟動機制萊迪思 Lattice

大廠PCB布局參考

電機驅(qū)動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅(qū)動IC的PCB設(shè)計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。所以通常會選用
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計

PCB設(shè)計：金手指

對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bon
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計

基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
關(guān)鍵字：高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY

PCB板布局的幾個細(xì)節(jié)

PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個細(xì)節(jié)”。01含無線模組的PC布局要點模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計

常見的8種PCB標(biāo)記整理匯總

今天給大家分享的是：PCB板上常見的8種PCB標(biāo)記。從左到右：郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險絲走線從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花隙和保險絲走線1、PCB 郵票孔郵票孔在進行拼板的時候，為了便于PCB板分開，在中間保留一個小的接觸區(qū)域，該區(qū)域中有孔稱為郵票孔。我個人覺得取名郵票孔的原因，是不是因為當(dāng)PCB分開的時候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過孔類型PCB過孔類型在很多
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計

Altera獨立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
關(guān)鍵字： Altera 英特爾 FPGA

陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實時改變。亦或是把它
關(guān)鍵字： FPGA altera

西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設(shè)計到制造流程

●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計解決方案，實現(xiàn)從設(shè)計到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
關(guān)鍵字：西門子 DownStream PCB設(shè)計 PCB

Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長，因此，用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
關(guān)鍵字： Altera Agilex FPGA 內(nèi)存帶寬

Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認(rèn)證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
關(guān)鍵字： Microchip FPGA

利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運行。簡
關(guān)鍵字： 202504 FPGA 窗口監(jiān)控器電源輸出 ADI

Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅

2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據(jù)規(guī)劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
關(guān)鍵字：萊迪思小型FPGA Certus FPGA 邊緣網(wǎng)絡(luò)