為什么在高速PCB設計中，信號線不能多次換孔？大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔，所以大家都知道過孔對PCB信號質量的影響很大，先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當板子比較密的情況下，我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔，當板材相對空曠時，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔，10/20之間可以
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PCB 電路設計
最近幾年，FPGA這個概念越來越多地出現。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數據中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業人士來說，FPGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），FPGA有什么特點？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機器學
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FPGA 嵌入式系統
對于硬件工程師而言，PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點，本文將繼續深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面，助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區域？可利用 CFD（計算流體動力學）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果，從而確定最佳位置。②發熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據熱仿真分析結果，設定合適的間距值，保證熱量有效散發
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PCB 電路設計
USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構，這種架構既能節省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
近日，全球FPGA創新領導者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計劃，助力企業在Altera及其合作伙伴生態系統的支持下，加速創新、加快產品上市并高效拓展業務。面對由AI驅動的市場變革帶來的復雜設計挑戰，該計劃提供強大的資源和支持，從而助力企業獲取競爭優勢。全新Altera合作伙伴計劃匯聚了來自數據中心、通信和嵌入式系統等廣泛終端市場的軟硬件領域技術專家，提供從基礎培訓、IP開發到仿真、模擬、驗證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統設計在內的服務，確保為FPGA部署的每一個環節提供端到端支持。A
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Altera FPGA
在電子產品領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關產品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數等多個方面，其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數1、線寬線寬與阻抗成反比關系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產過程中，若工藝不穩定致使線寬發生變化，那么阻抗也會隨之改變。據與眾多廠商合作的經驗，傳輸線線
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PCB 電路設計 阻抗
自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺發文宣布正式從英特爾獨立，成為一間獨立的FPGA（現場可編程門陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動未來的創新，塑造下一個FPGA技術時代。 據悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標志著其從英特爾分拆出來，成為一家獨立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產品，同時保持與英特爾的戰略合作伙伴關系。 據了解，2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
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英特爾 Altera FPGA
發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
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Microchip 醫療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
在集成電路應用設計中，項目原理圖設計完成之后，就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環節。設計結果的優劣直接影響整個設計功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設計要點。PCB Layout設計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實
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12 月 25 日消息，Chiphell 網友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號。▲ 圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發現，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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英偉達 GPU 計算平臺 RTX 5090 PCB
現在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀九十年代初，PC界的霸主Intel主導定制了PCI總線技術。（很感謝Intel發布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來的AGP總線接口，才誕生了像
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PCB 電路設計
隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產業第四季成長動能有限，不過臺灣電路板協會（TPCA）認為，今年PCB臺商海內外總產值將突破新臺幣8千億關卡，以年增5％的表現，來到8,083億，主要是主流終端產品溫和復蘇，以及AI基礎設施如服務器、網通設備規格提升、低軌衛星市場的推動。臺商PCB第三季全球產值展現穩健成長，島內外總產值達到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預計，第四季全球產值為2,090億，較去年同期小幅
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近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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