fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容，為什么？

外殼是金屬的，中間是一個(gè)螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會(huì)打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會(huì)被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因?yàn)椋绻麤]有這個(gè)電阻，電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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“廉價(jià)”PCB 的隱藏風(fēng)險(xiǎn)

在電子設(shè)計(jì)和原型制作領(lǐng)域，許多工程師發(fā)現(xiàn)很難忽視某些亞洲供應(yīng)商提供的超廉價(jià) PCB 的吸引力。像“5 歐元的 PCB”甚至“免費(fèi)”板這樣的優(yōu)惠充斥著我們的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷蘭技術(shù)分支機(jī)構(gòu)聯(lián)合會(huì) FHI 主席）在最近一篇發(fā)人深省的文章“聰明、狡猾和極其危險(xiǎn)”中敦促我們忽略廣告，認(rèn)識(shí)到真正的利害關(guān)系——我們的數(shù)據(jù)。斯坦斯提出了一個(gè)令人信服的理由：這些價(jià)格不僅低得不可持續(xù);它們旨在收集數(shù)據(jù)。通過每周處理數(shù)千個(gè)歐洲設(shè)計(jì)文件，這
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實(shí)驗(yàn)室芯片進(jìn)化PCB技術(shù)打造高集成、低成本微分析系統(tǒng)

根據(jù)《Nature》網(wǎng)站的報(bào)道，一種實(shí)驗(yàn)室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術(shù)提供了一個(gè)具變革性的解決方案. 這項(xiàng)技術(shù)充分利用了印刷電路板（PCB）制造技術(shù)的成本效益、可擴(kuò)展性和精確性，使得微流體、傳感器和驅(qū)動(dòng)器等組件能在單一設(shè)備中無縫整合，實(shí)現(xiàn)適復(fù)雜的多功能系統(tǒng)。文章指出，最新的研究進(jìn)展已證明Lab-on-PCB在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中的多功能性，例如實(shí)時(shí)診斷、電化學(xué)生物傳感和分子檢測，以及藥物開發(fā)和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。研究人員正積極探索將微流體結(jié)構(gòu)與電子元件整合至微型化學(xué)分析實(shí)驗(yàn)室印刷電路板（Lab-on-PC
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強(qiáng)邊緣智能

網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計(jì)算平臺(tái)——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預(yù)計(jì)到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應(yīng)用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機(jī)遇，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域。但開發(fā)者在實(shí)踐中需要應(yīng)對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復(fù)雜度等獨(dú)特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計(jì)人員必須確保嵌入式AI模型
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5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

開啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學(xué)者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家，有時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)可能會(huì)遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計(jì)，避免常見的設(shè)計(jì)陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車和機(jī)器人應(yīng)用時(shí)
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新：快速安全啟動(dòng)機(jī)制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費(fèi)電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會(huì)因啟動(dòng)時(shí)間較長而不堪負(fù)荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在片外，特別是在加密和需要驗(yàn)證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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大廠PCB布局參考

電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 傳遞大量電流的同時(shí)也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的PCB設(shè)計(jì)一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。然而，厚銅不但價(jià)格昂貴，而且也很難實(shí)現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。所以通常會(huì)選用
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PCB設(shè)計(jì)：金手指

對于80后來說，第一次見金手指的時(shí)候，可以追溯很早，不過那時(shí)候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機(jī)、小霸王游戲機(jī)的游戲卡，就是通過金手指進(jìn)行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bon
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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PCB板布局的幾個(gè)細(xì)節(jié)

PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時(shí)也影響著印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機(jī)的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個(gè)細(xì)節(jié)”。01含無線模組的PC布局要點(diǎn)模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠(yuǎn)離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠(yuǎn)離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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常見的8種PCB標(biāo)記整理匯總

今天給大家分享的是：PCB板上常見的8種PCB標(biāo)記。從左到右：郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險(xiǎn)絲走線從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花隙和保險(xiǎn)絲走線1、PCB 郵票孔郵票孔在進(jìn)行拼板的時(shí)候，為了便于PCB板分開，在中間保留一個(gè)小的接觸區(qū)域，該區(qū)域中有孔稱為郵票孔。我個(gè)人覺得取名郵票孔的原因，是不是因?yàn)楫?dāng)PCB分開的時(shí)候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過孔類型PCB過孔類型在很多
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Altera獨(dú)立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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西門子收購DownStream Technologies，擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)到制造流程

●? ?此次收購進(jìn)一步擴(kuò)展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲(chǔ)器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲(chǔ)器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個(gè)邏輯元件，并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計(jì)算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長，因此，用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
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