- 【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環】▲
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PCB 電路設計
- 概述面包板與萬能板的優缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規劃，無序中體現著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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PCB 電路設計
- 用于電壓轉換的開關穩壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續的，通常相對緩慢。開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續時間。 開關電流流經的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態下傳導電流，在另一個開關狀態下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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ADI PCB
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位，幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰。全新發布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現場更新功能，實現可靠和安全的產品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，且支持最
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萊迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
- 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
- 摘要本文根據完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數模型時，該項基于FPGA的解決方案實現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
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Achronix FPGA
- 全球工業物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，雙方將建立全面戰略性合作伙伴關系，推動PCB產業的數字化、智慧化和綠色化發展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
- 01 前言做單片機開發的工程師，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，FPGA在某方面也能實現單片機做的事，在某些領域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區別，本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關于FPGAFPGA（現場可編程門陣列）是一種可編程的硬件設備，通過編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應用的領域：通信系統FPGA在通信領域的應用可以說是
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FPGA 單片機
- 話不多說，直接上電路模塊，實際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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PCB 電路設計
- 在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
- 做一個好的電源產品，不僅要有的好的方案，好的參數，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會對工程師各自完善補充這些經驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數和厚度評估，當前層數是否夠用；2電流檢測電阻要統一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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DigiKey PCB
- FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發速度并降低了開發成本。隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展，FPGA芯片的市場需求將進一步增加。根據最新的研究報告
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iCE40 LP/HX FPGA 萊迪思 可編程解決方案
- 當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB布局 PCB
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