2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。

萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎

在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺支持多個器件系列的快速開發(fā)，幫助開發(fā)人員以萊迪思Certus-N2通用FPGA為起點，打造創(chuàng)新產品，解決技術設計難題。

與創(chuàng)新的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)共同展示尖端的萊迪思FPGA解決方案

萊迪思與強大且不斷發(fā)展的合作伙伴網(wǎng)絡的眾多成員合作，展示了超過25個前沿技術演示，包括自主移動機器人、傳感器融合、網(wǎng)絡邊緣計算、工業(yè)互連、支持PQC的安全解決方案等方案的FPGA實現(xiàn)。其中包括了來自創(chuàng)新合作伙伴Agiliad、Arrow、Citrobits、Exor、Helion、intoPix、Parretto、Promwad、PQ Shield、Secure-IC、SLS和Tecphos的最新解決方案，旨在提供高性能、低功耗、直觀易用的產品，幫助客戶產品更快地進入市場。

萊迪思還舉辦了多場會議，主題包括：基于網(wǎng)絡邊緣AI的智能傳感、FPGA在5G和6G應用中的作用以及FPGA上的機器視覺處理，每場會議都代表了嵌入式技術的一個領域，而低功耗FPGA都是實現(xiàn)突破性進展的幕后支撐。

我們在2025嵌入式世界大會上展示了我們最新重大創(chuàng)新成果，期待明年的展會再創(chuàng)新高！