- 現在高速高密電路中，串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設計，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個非常復雜的技術問題。對于PCB設計而言，主要做好以下幾點，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設計意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串擾（Crosstalk）效應。在高密度設計中，雖然空間有限，但關鍵信號（如時鐘線、高速總線）應盡量優先分配較大的間距。補充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應遠大于差分對內部的線間距（常用3W規則）
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PCB 電路設計
- 抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
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PCB 電路設計 抄板
- 本期，為大家帶來的是《對比雙電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設計分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優點和缺點有很多，而且經常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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IA 運算放大器 PCB
- 網友eefishing問題：一個DC-DC電源轉換，紋波有點大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設計的一款DC-DC電源轉換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關頻率500KHz，現在用示波器測得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家：1 這個指標的紋波是否在設計許可的范圍之內？在一般情況下，DC-DC電源轉換的紋波在一個什么范圍內可以認為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個設計是否還能夠進一步優化降低紋波？還請指出。敬請各位斧正。網友mituone的
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DC-DC電源 紋波 PCB 電源電路
- 在開關電源的設計中，PCB布局設計與電路設計同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問題。不合理的布局可能導致輸出和開關信號疊加引起噪聲增加、調節性能惡化、穩定性欠佳等。采用恰當的布局可以避免這些問題的發生。1.DC-DC的環流圖24-1：開關元件Q1導通時的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關元件Q1導通時流過的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開關元件Q1導通的瞬間，流過急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸
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PCB 電路設計 DC-DC
- 我們知道，在電路系統的各個子模塊進行數據交換時可能會存在一些問題導致信號無法正常、高質量地“流通”。例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差（如CPU與外設）或者各自的信號類型不一致（如傳感器檢測光信號）等，這時我們應該考慮通過相應的接口方式來很好地處理這個問題。下面就大概說明一下電路設計中7個常用的接口類型的關鍵點：01TTL電平接口這個接口類型基本是老生常談的吧，從上大學學習模擬電路、數字電路開始，對于一般的電路設計，TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內，這是由于BJT的
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PCB 電路設計 電路設計
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業務發展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態
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FPGA
- 在設計開關電源電路的PCB時，輸入電容的布局和布線至關重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現。以下是輸入電容的PCB設計技巧：1. 盡量靠近功率開關和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關管提供瞬態電流，減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來，可以
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PCB 電路設計 開關電源
- 摘要隨著各行業對高效完成大批量生產的需求日益增強，構建穩健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產制造領域中適用的創新測試方法，力求在保障質量的前提下，實現生產效率的最優化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創新技術如何重塑電子制造業的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優化的精簡測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節約時間與成本、提高工作效率、提
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PCB 電路設計 測試測量
- 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA！網友表示：具有智能配網功能，oled屏幕顯示連接狀態、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長晶C
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FPGA 調試器 vivado
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網），從而優化通信。SG
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SGMII FPGA 萊迪思
- 大家好，我是王工。偶然在網上刷到新手第一次焊電路板的場景，不經感嘆時間過得真快，已經過去好多年了，焊的第一塊板子應該是在學校時代，已經不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學1：這個有點慘不忍睹，插件應該是最好焊的，這個板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關注公眾號硬件筆記本同學2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來很潦草。同學3：這個貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學4：當把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
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PCB 電路設計 焊電路板
- PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業內掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產品系列價格進行調整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續提供可靠的產品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調價產品系列包括：Cyc
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FPGA
- 電子產品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經常會看到一些系統設計中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯一個大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設計呢？圖1：原理圖示意圖2：實際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發，該電容在確保PE與大地連接的基礎上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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電子設計 PCB 阻容
- 隨著數據中心、高性能計算機、醫學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開發完全定制的電路板。雖然這種方法可實現高度優化的實施，但需要大量的開發時間和成本才能達到生產就緒狀態。為了節約時間和費用，設計團隊現在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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