- PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業內掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產品系列價格進行調整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續提供可靠的產品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調價產品系列包括：Cyc
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FPGA
- 電子產品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經常會看到一些系統設計中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯一個大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設計呢？圖1：原理圖示意圖2：實際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發，該電容在確保PE與大地連接的基礎上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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電子設計 PCB 阻容
- 隨著數據中心、高性能計算機、醫學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開發完全定制的電路板。雖然這種方法可實現高度優化的實施，但需要大量的開發時間和成本才能達到生產就緒狀態。為了節約時間和費用，設計團隊現在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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- 在一個電路系統中，時鐘是必不可少的一部分。時鐘電路相當關鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統的時鐘出錯了，系統就會發生紊亂，因此在PCB 中設計一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有：晶體、晶振、時鐘分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產生的。接下來結合具體實例，說明時鐘電路布局、布線的原則和注意事項。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規格，但它們的
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PCB 電路設計 晶振
- 布局在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。1、考慮整體一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會有變形？是否預留工藝邊？是否預留MARK點？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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PCB 電路設計
- 在電子產品設計中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據層數的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對于很多電子工程師來說，理解單層板和雙層板的區別是設計電路的基礎。本文將詳細解釋PCB單層板和雙層板的區別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：單層板是最基本的PCB類型，它僅有一面是導電層（銅箔），另一面則是非導電材料。這種設計簡單，通常用于低復雜度的電路，如簡單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導電層，意味著電氣連接可以通
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- 當前，設備的微型化和新架構等發展趨勢，正在不斷地推動著對新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規格選擇。浩亭通過最新推出的har-flex?產品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產品升級您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰。■? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設計
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- LC1860C 是聯芯科技有限公司自主研發的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內部集成六個 ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內含 SCU，主頻高達 1.5G。同時集成了三個 DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內部單元配置、通信協議數據處理以及音頻數據處理。LC1860C 實現對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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- 在PCB下單時，大家會看到與阻焊有關的兩個選項：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個選項與阻焊關系密切。作為PCB設計和制造中的關鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止濕氣和化學物質的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護電路免受物理損壞，維持板面的良好絕緣性能。同時，阻焊還可以防止不應焊接的區域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設計時避坑。阻焊顏色任君選 慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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- 文末有福利米爾電子作為行業領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產品，滿足工業、汽車、醫療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業務與行業應用層軟件開發，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發板樣件，POC，量產定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產品及解決方案，產
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- 今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個簡單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠近高低各不同”，那么就拋出一個問題？PCB上鋪銅的不同網絡的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復。理由雖然說得挺對的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問題再問一遍，他會告訴你另外一個答案。而且經常一本正經的胡說八道，如下：我覺得，爬電距離肯定是一個必須要考慮的重要因素，所以兩個網絡是高壓差的時候，我們優先考慮“爬電距離”。在設計PCB時考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB 電路設計
- 一個地線GND怎么會有這么多區分，簡單的電路問題怎么弄得這么復雜？為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？工程師一般針對這類GND地線設計問題，都簡單的統一命名為GND，在原理圖設計過程中沒有加以區分，導致在PCB布線的時候很難有效識別不同電路功能的GND地線，直接簡單地將所有GND地線連接在一起。
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- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現之間的要求有何不同
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- 學習單片機的同學，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，FPGA在某方面也能實現單片機做的事，在某些領域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區別。下面說說FPGA 常見的幾大應用的領域：1.通信系統FPGA 在通信領域的應用可以說是無所不能，得益于 FPGA 內部結構的特點，它可以很容易地實現分布式的算法結構，這一點對于實現無線通信中的高速數字信號處理十分有利。因為在無線通信系統中，許多功能模塊通常都需要大量
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嵌入式 單片機 FPGA
- FPGA是什么？現場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開發定制邏輯，用于快速原型設計和最終系統設計。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過下載軟件進行編程和重新編程，適應所設計的大型系統不斷變化的需求。FPGA非常適合當今各類快速發展的應用，如網絡邊緣計算、人工智能（AI）、系統安全、5G、工廠自動化和機器人技術。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優勢在于其可編程架構，
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